美芯片厂下修财测 封测厂观察

美股财报陆续出炉，主要处理器和IC设计大厂下修财测，法人表示恐牵动部分封测台厂第 4季营运，相关供应链厂商密切观察第 4季表现。
由于个人计算机需求衰退，PC市况不如预期，美国主要处理器大厂和IC设计厂商陆续公布财报，表现低于市场预估，大厂对下一季财测也相对保守。
处理器大厂英特尔(Intel)预估第 4季毛利率将在57%左右，低于分析师预估均值61.4%；本季营收将介于131亿到141亿美元之间，市场平均预估137亿美元。
处理器大厂超微(AMD)预估第 4季营收将季减9个百分点，并宣布将在全球裁员15%人力。
PC市况不佳，硬碟储存客户需求疲软，IC设计大厂美满科技(Marvell)也下修2013年会计年度第3季财测，营收将介于7.65亿到7.85亿美元，低于原先预估8亿到8.5亿美元区间。
可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片设计大厂赛灵思(Xilinx) 预估会计年度第3季营收将季减1%到5%，毛利率预估约66%。
英特尔下修获利预估，法人表示，对日月光和矽品影响小，英特尔芯片组大部分已整合到中央处理器内，由英特尔内部封测厂完成作业；英特尔占日月光整体封测营收比重不到2%，主要以小量非高阶的芯片组封测为主；给矽品的封测量，也以非中央处理器的产品为主。
对IC载板厂南电而言，法人指出，英特尔占南电营收比重约2成到3成，南电主要供应处理器和芯片组覆晶(Flip Chip)载板产品，英特尔下修财测相对牵动南电第 4季表现。
超微下修财测，法人表示超微占矽品封测营收比重不到1成，仍是矽品前10大客户之一，对矽品营运将有部分影响；超微非日月光前10大客户之一，占日月光营收比重不到2%，对日月光营运影响轻微。
对南电而言，法人指出超微占南电营收比重约5%到6%，南电供应处理器和绘图芯片覆晶载板，超微下修财测可能部分牵动南电表现。
美满科技下修财测，法人表示，对日月光、矽品、欣铨影响不大；Marvell虽是日月光前10大客户，不过Marvell占日月光整体营收比重不到3%，在日月光封测产品以基频芯片、应用处理器和部分硬碟控制芯片为主。
Marvell也是矽品主要客户之一，法人指出，Marvell在矽品封测产品以系统单芯片(SoC)、通讯芯片和硬碟控制芯片为主，矽品主要供应薄型球闸阵列封装(TFBGA)型式。
封测业者表示，Marvell在台湾专业晶圆测试合作对象以欣铨和寰邦科技为主，Marvell占欣铨整体营收比重不到5%，晶圆测试产品包括硬碟控制器等。
赛灵思下修财测，法人表示，对矽品和IC载板厂景硕第 4季营运影响有待观察；赛灵思是矽品主要客户之一，也是景硕前5大主要客户之一；赛灵思占景硕整体营收比重约1成上下，景硕供应赛灵思FPGA产品所需BT材质的覆晶球闸阵列装(FC-BGA)载板。