日月光矽品9月小成长

【杨喻斐╱台北报导】IC封测大厂日月光（2311）、矽品（2325）9月合并营收双双出炉，日月光拜高通订单增温之赐，月增率5%，矽品则仅增0.18%。就第3季单季表现来看，日月光越过财测低标，矽品则低于预期，除了9月有汇率因素干扰之外，客户订单递延发酵也是主要影响因素。


日月光受惠高通订单
日月光9月合并营收170.63亿元，月增5%，其中来自于IC（Integrated Circuit，积体电路）封装测试及材料的营收为115.48亿元，月增率2%；第3季合并营收489.91亿元，季增率6.8%，年增率4.9%。
至于IC封装测试及材料部分的营收为338.91亿元，季增率4.3%，年增率4%，符合先前日月光法说会上预估「封测出货量季增4~6%」的低标水位。
展望第4季，日月光营运长吴田玉日前乐观指出，通讯晶片客户的订单明显回笼，第4季的营运可望较第3季成长。法人认为，日月光打进苹果iPhone 5供应链，又以高通（Qualcomm）订单能见度佳，第4季仍可望维持小幅增长态势。

矽格营收季增12.3%
矽品9月合并营收56.57亿元，较上月仅微幅增加0.18%，第3季合并营收168.46亿元，季增1.8%，年增率3.2% ，低于矽品董事长林文伯预估的2~5%季增率。
矽品第3季成长不如预期，主要原因是受到非通讯类产品线需求下滑冲击，以及新台币兑美元升值冲击，因此尽管联发科下单力道增强，也开始小量出货予高通，但助益有限。
另外，以联发科为最大客户的矽格（6257）第3季合并营收达13.14亿元，季增率12.3%，年增率13.9%，在IC封测族群中表现出。
矽格发言人许世信表示，第3季客户订单需求全面上扬，尤以手机及无线射频相关晶片最为强劲，激励合并营收连续2季达2位数成长，第4季的营运展望亦不看淡。