日月光逐季成长 Q4比Q3旺

受惠于晶圆代工厂28纳米产能在第3季大量开出，高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等业者投片量大增，有助于后段封测厂接单淡季转旺。封测龙头日月光（2311）乐观看待下半年营收逐季成长，第4季有机会淡季转旺。

半导体市场第3季旺季不旺已成定局，但第4季不仅可望淡季不淡，还有机会呈现淡季转旺。

日月光营运长吴田玉昨(28)日指出，由于通讯IC业务将随著晶圆代工厂28纳米产能开出而转强，因此对下半年展望已转趋乐观，尤其第4季营运表现有机会优于第3季。

日月光成为首家看多第4季半导体市况的业者，引起外资分析师及投信法人关注。

日月光高层主管透露，目前维持上次法说会中说法，就是第3季封测事业出货量季增率将达4～6％的预估不变，而第4季因手机芯片出货放量，大客户已要求提高封测产能因应需求，所以第4季看来会再优于第3季，今年初开出的「逐季成长」支票并没有跳票。

而据了解，日月光之所以对9月后业绩充满信心，原因在于大客户高通的28纳米芯片将放量出货。

业者表示，今年第3季半导体市场旺季不旺，原因之一是计算机市场需求疲弱，消费者要等到微软Windows 8推出后才会采购，原因之二就是高通受制于28纳米产能短缺，手机芯片供不应求，手机厂当然无法出货，也因此影响到半导体厂本季营运表现。

业者解释，有高达2/3以上的新款智能型手机，采用高通的28纳米基频芯片或ARM应用处理器，但因28纳米产能不足，高通芯片出货也不足，使得许多手机内应用的WiFi芯片、功率放大器（PA）、电源管理IC、触控IC等，都出现出货塞车窘境，并导致半导体生产链的库存大幅攀升压力。

而台积电第3季大举拉高28纳米产能，第4季产能短缺问题将可望得纾解，高通产出将在9月中旬大量送交后段封测厂，所以日月光受惠最大。法人指出，高通要在年底前补足上半年欠缺的出货量，加上苹果iPhone 5也采用高通28纳米基频芯片，高通的大追单，还会带动其它手机芯片出货转强，日月光第4季的确有机会淡季转旺。