矽品：Q3营收估季增2-5% 毛利率创11季新高

封测大厂矽品 (2325)今(27)日召开法人说明会，董事长林文伯表示，展望Q3，矽品预估合并营收将较Q2成长2%-5%， Q3合并毛利率预估达20%至22%，合并营益率则在12%-14%，毛利率与营益率均将较Q2的19.3%、11.5%再往上。由于矽品 Q2毛利率19.3%已是创下近10季来新高，以此来看，矽品 Q3毛利率将再度突破近11季新高点。
以矽品今年Q2合并营收 165.45亿元换算，矽品提具的Q3 营收季增2%-5%幅度，约合单季营收将落在168.8亿元至173.7亿元区间。回顾第2季，林文伯表示，第2季在应用面上，是以通讯产品最强，PC相关第2，消费性产品和记忆体相关则较淡。
林文伯表示，矽品第2季毛利率为19.3%，为10季以来的新高，主要原因是矽品铜打线比率自第1季的23%大幅度的提升至29.7%，有助降低材料成本，虽对营收是负面影响，但对毛利率则是正面，其它包括产品组合的差异，材料使用的效率等，都是提升矽品第2季提升毛利率的因素。另外，矽品第2季营业费用自上季的11.88亿元提升至12.95亿元，主要是因为人事成本的增加。
以终端应用来分，矽品今年Q2 营收仍以通讯占最大宗达48%，PC应用则占约16%，消费电子占约26%，记忆体应用占10%。
以市场区分，矽品今年第2季营收来自北美为56%、亚洲为33%、欧洲为9%、日本为2%；而以客户性质区分，FABLESS占比重90%、IDM占比重则下滑至10%。
今年Q2，打线营收占矽品合并营收比重约为65%，凸块与覆晶载板封装则占约25%，测试业务占10%。
矽品上半年合并营收为316.63亿元，年增8.4%，合并毛利率17.1%，合并营益率9.3%，毛利率与营益率分别较去年同期的的15.4%、8.2%上升，合并税前盈余为28.67亿元，税后盈余为23.61亿元，年减7.6%，EPS为0.76元。