矽品Q3通讯晶片动能仍强惟PC应用成长估放缓

封测大厂矽品 (2325)日前已释出Q3营运可望较Q2持续成长的正面看法，惟随着Intel下修今年营运展望，法人圈已传出矽品的PC应用晶片封测需求将受到影响，相关晶片的封测量季增率可能下滑到5%以内；不过据了解，矽品的通讯IC客户将在Q3大举投单，支应智慧型手机出货需求，法人认为这部份的业务，仍能支撑矽品 Q3 营收交出正成长成绩。
晶片大厂Intel在释出的最新营运展望指出，2012年预估营收仅将年增3%-5%，从先前预估的6%-9%下修，也透露新兴市场成长趋缓、以及欧美消费市场复苏速度不如预期，已经对PC应用晶片的出货动能造成影响。
矽品董事长林文伯日前曾指出，PC应用看起来状况不错，惟随着Intel下修全年财测，此一经营环境的变化，恐怕亦将对矽品原本所看好的PC应用晶片出货成长性，投入一些不确定因素。法人指出，矽品今年Q3的PC晶片封测量季增率，可能将下滑到仅有5%左右，呈现旺季不太旺的格局。
不过，法人也认为，矽品聚焦在IC设计公司、以及先进封装制程布局的客户与业务结构，将有助于矽品在景气走软、甚至下滑的期间，避开IDM厂压低委外释单总量的可能冲击。
另一方面，矽品 Q3主要成长动能估将来自于行动通讯应用晶片的封测订单，据悉，包括联发科 (2454)、Qualcomm等手机晶片大厂，均陆续在Q3展开大举投单，据以因应智慧型手机即将到来的出货旺季；同时矽品的资本支出逐步到位，新产能将在Q3就对总产能的去瓶颈化产生贡献，来自通讯IC、高阶制程的封测需求，估可有效抵减PC成长率趋缓的缺口，带动矽品 Q3较Q2持续成长。
矽品预定在下周五(27日)举行法人说明会，除揭露Q2营运成绩之外，董事长林文伯亦将针对今年下半年各产品应用面的市况，做出进一步的说明。累计今年上半年，矽品合并营收为316.63亿元，较去年同期成长了8.4%。