矽品林文伯：苏州厂下半年再扩新厂月营收上冲8亿元

IC封测矽品(2325-TW)董事长林文伯今(19)日表示，苏州厂目前产能相当满载，单月营收已达6 亿元水位，主要是以中国当地IC设计客户为主，应用别以通讯与通信为大宗，由于客户需求强劲，因此下半年将再盖苏州三厂，现有厂房产能也将再扩充550台机台，带动苏州厂区营收将逐季成长，单月营收将站上8 亿元关卡，同时随着产能扩充，他更看好，明年苏州厂区单月营收将以冲破10亿元为目标。

林文伯表示，目前苏州厂单月营收已达6 亿元，该厂区平均毛利率优于台湾厂区，对整体矽品获利有利，而苏州厂还有一半的土地空着没有用到，近期一、二厂产能持续满载，为满足客户需求，已打算再新增机台，第3 季开始产能预计将从现有的1200台再增加550台打线机台，达1750台，等于增加50%的产能，长期希望可以让机台不断汰旧换新，提升厂房的产值。

林文伯说，矽品苏州一、二两厂分别负责封装与测试，订单以中国大陆IC设计为主，由于产业崛起速度很快，因此需求也很强劲，下半年预计再扩苏州三厂，可望带动营收走扬，他预期，下半年苏州厂区的单月营收将冲到8 亿元水位，较目前的6 亿元大幅增加，带动营收逐季成长至年底，而明年单月营收更可望挑战10亿元水准，表现强劲。