矽品林文伯：半导体下季乐观

「景气铁嘴」矽品（2325）董事长林文伯昨（19）日在股东会后表示，下半年全球景气还是呈现跌跌撞撞的复苏，有人情况不好，但有人还是非常乐观，虽然第4季景气较混沌不明，但他个人持正向看法，第3季半导体景气将优于第2季、下半年优于上半年。

林文伯强调，由于智慧型手机和平板电脑几乎每2年就更换，比个人电脑还快，因此应用在这类产品的半导体成长相当快速，由于客户需求庞大，矽品从今年起到后年的连续3年，都会维持高资本支出，扩增产能，藉此提升矽品营收规模、拉升毛利率，更要与一线封测厂（指日月光、南韩艾克尔Amkor）一决胜负。

矽品今年资本支出由原订105亿元上修至175亿元，增幅逾六成，是封测业上修幅度最大者。

林文伯表示，矽品看到的成长性，并非来自于整合元件大厂（IDM）的委外订单，反而是借重台湾半导体供应的国际非晶圆大厂（指IC设计公司），包括高通、博通、爱特梅尔、迈威尔、赛灵思、巨积等，他们经营相当成功，也需要台湾完整的晶圆代工和后段封测供应链支持，虽然南韩三星也有意要加入与台湾竞争的行列，但还是拚不过台湾。

林文伯认为，整合元件大厂的订单多属中低阶封装产品，不符合矽品的产品定位，矽品未来重心将锁定应用智慧型手机、平板电脑及个人电脑轻薄短小所需半导体元件的后段高阶封装技术。

林文伯表示，行动装置快速推陈出新，是推动半导体产业成长的主要动力，虽然下半年半导体市场还有很多杂音，但他仍对第3季半导体维持正向看法；至于第4季，虽然能见度仍低，但部分平板电脑、智慧型手机及个人电脑客户看法仍然乐观。

林文伯指出，矽品第2季营运仍可顺利达成区间的目标，也就是成长7%至11%，毛利率介于16%到18% ，不过第4季景气动向，得持续观察包括大陆等新兴市场景气发展。