矽品2Q营收可望季增11%　资本支出扩大至175亿元

洪绮君／台北 封测厂矽品董事长林文伯于25日第2季法说会中指出，随着景气复甦，预估第2季营收将较第 1 季成长7~11%，表现将优于整体封测产业；此外，由于客户对高阶封测的需求乐观，矽品决定扩大资本资出至新台币175亿元，着重于高阶封测的产能扩充。

林文伯预估矽品第2季营收将较第 1 季成长7~11%，毛利率约16~18%，营益率达9~11%，表现将优于整体封测产业，但仍不及联电及台积电的成长幅度。林文伯强调，新兴市场低阶智慧型手机需求增温为支撑矽品营收向上的主要动能，而PC市况逐步增温也将带动第2季相关需求，整体看来，通讯、PC和消费性等应用领域成长可期，唯记忆体应用的成长则相对弱势。

谈及资本支出，林文伯指出，前2年的资本支出主要着重在铜制程汰旧换新以及压低成本上，整体产能未见明显扩充；然由于客户对高阶封测的中长期需求乐观，矽品决定扩大资本支出，从原先预期的105亿元扩增至175亿元，主力仍集中在FC CSP、晶圆级凸块、测试等高阶制程上。

林文伯预期从第2季开始扩充产能的进度加速，75%资本支出将在今年第3季底到位；然而，由于营收成长赶不上产能扩充的速度，资本支出营收比将由原本的1:1.2，掉? ?:1的水准。

矽品铜? u制程2012年第1季矽品铜打线营收为33.88亿元，季增6.9%，第1季铜打线营收占矽品整体打线营收比重33.4%，低于预期中的35%。维持先前看法，林文伯认为矽品铜打线制程占整体打线营收比重将持续攀升，第2季可达40~45%，下半年上看50%。

由于客户回补库存的需求显著，订单能见度相对好，林文伯预期第2季各产品线的产能利用率都可持续推升，打线部分从第1季90%，进一步提升至满载水准，覆晶封装(FC)和FCBGA将从85%提升至95%，逻辑测试部分也将由7成推升至8成。