IC封测业 第2季营收看俏

由于上游晶圆投片量增，分析师指出IC封测业订单能见度多看到5月，预估第2季营收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二线封测厂可成长10%以上。

分析师表示，由于4月IC设计厂商库存处于低水位，多开始备货回补库存，第2季新款手机产品将陆续问世，4月手机相关晶片厂商拉货动能明显回温，加上PC第2季降价策略起跑，相关晶片厂商开始备货因应第3季新品需求，第2季半导体上游晶圆投片量可明显提升，晶圆投片量可看到第2季底，第2季IC封装测试业表现可望全面回温。

至于欧洲和日本整合元件制造厂(IDM)表现，分析师认为第2季欧洲和日本IDM厂备货回补库存量也将明显回升，封测外包订单也将逐渐回笼，有助提升整体IC封测产业第2季表现。

看好日月光和矽品第2季营运状况，分析师预估封测双雄第2季营收可较第1季大幅增加15%到20%左右，IC晶圆和成品测试厂京元电可季增10%到15%左右，二线封测厂平均季增幅度也可到10%以上。

分析师指出，越来越多IC封测厂订单能见度可看到5月，IC测试和发光二极体（LED）挑检厂久元IC测试产能逐月向上，2到3个月内LED切割挑检量可持续稳定，订单能见度甚至可看到6月。

第2季PC相关晶片厂商拉货力道可望回升，分析师认为有助于提升IC晶圆测试厂欣铨8寸晶圆测试量，类比、记忆体和微控制器封装厂菱生在电源晶片类比IC封测量也可显著回温。

上游晶圆投片量增产能满载，分析师指出小型IC设计公司第2季可能拿不到足够的晶圆投片量，这些小型IC设计厂商将逐步检视产品库存和市场销售状况，因此IC封测量可能会逐月调整。

对于第1季自结营收表现比去年第4季成长的IC封测厂商，分析师认为由于第1季营收基期相对较高，股价已经有所反应，第2季营收表现反而需要再观察留意。