日月光降价喊卡 矽品乐

半导体封测龙头日月光（2311）本季为冲刺毛利率，取消原订降价规划，矽品对此乐观期成，预料封测双雄同步减缓杀价竞争，有助第二季获利联袂攀升。

据了解，日月光原订本季普遍降价3%至5%，部分产品甚至砍价上看一成，考量近期各项物资调涨声浪大，日月光决定将原订降价规划喊卡。

封测业表示，虽然油电占封测业成本比重约在1%到3%，油电双涨对成本提升影响有限，不过日月光去年第四季因整合元件大厂（IDM）砍单，封测及材料毛利率已降至21.3%，营业利益率降至9.9%，下探二年新低，若再砍价，将不利获利走势。

法人认为，日月光首季不计美元汇率及金价变动因素，毛利率会再掉2.5到3个百分点，等于首季毛利率将跌破二成之下，单季每股税后纯益恐被矽品超越；日月光去年第四季每股纯益0.4元，矽品为0.38元。

矽品董事长林文伯先前在法说会预期，景气在首季落底，3月起营收将强弹，但林文伯稍早也强调今年封测业将是「量增价减」的一年，透露来自客户降价及同业间的杀价竞争压力不小。

日月光为冲刺毛利率，决定趁油电双涨及订单全面回温之际，暂缓再降封测售价，并希望藉本季产能利用率回升，希望能将封测事业毛利率再拉回至二成之上；矽品也表示乐见其成，认为减缓降价压力，对提升毛利率极具正面。

半导体景气今年2月落底，3月回升，封装业3月订单全面回温；封测双雄日月光首季营收431.01亿元，季减7.1%，符合稍早法说会预期，年减6.3%；矽品首季合并营收151.18亿元，季减3.8%，优于预期。

展望本季，封测双雄均乐观营收将有不错表现。法人预估，日月光和矽品本季营收因手机行动晶片、个人电脑应用IC及记忆体等全面升温，预估季增可达15%到20%。