3月营收／矽品强弹18% 创七个月新高

封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布3月合并营收55.38亿元，月增18%、年增9.9%，创近七个月新高；第一季合并营收151.18亿元，季减3.8%，符合原先预期。

法人透露，由于矽品近期在高阶覆晶封装（Flip chip）、晶圆级尺寸封装（WLCSP）及植晶凸块等订单快速增温，产能全满；打线订单也在数位电视晶片、机上盒等消费性电子应用晶片挹注下，业绩大幅回升，加上来自超微（AMD）及辉达（Nvidia）等绘图晶片第二季放量，预估第二季营收将强劲弹升，估计季增幅度逾15%。

矽品3月营收是继去年8月以来，首度站上55亿元，符合先前矽品董事长林文伯在法说会预告3月营收将强弹的说法。

对于第二季营运表现，根据近期矽品参加外资券商举办法说会释出的讯息，看法相当乐观；林文伯日前出席一家外商在台亚太营运总部成立典礼会后，也表示近期半导体景气相当好，隐约透露第二季接单情况非常好。

矽品订单增温有相大的比重来自高阶产品，例如新增超微及辉达的28奈米绘图晶片订单，让矽品营收自3月起一路走升，能见度到今年第三季，加上矽品用量最大的金价，近期快速回跌，预估毛利率第二季有机会站上17%，若单月回升至60亿元，毛利率更有机会进逼20%。

林文伯先前透露，矽品今年单月毛利率要突破20%，难度颇高，随订单全面回温，下半年持续冲刺铜打线营收，要将营收占比突破50%，法人预期4月下旬法说会有机会上修毛利率走势；矽品单月何时站上60亿元，也将成为法入聚焦重心。

矽品昨天外资转为卖超，但本土投信和自营商持续买超，合计三大法人仍买超1,436张，收34.85元，下跌1.65元。