林文伯估3月强劲反弹 矽品Q1营收季减3-7%

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯预估，第一季合并营收将季减3-7%，毛利率与营业利益率亦略低于去年第四季，不过预期3月将看到很强劲的反弹，尤其近来进料的情况转趋热络，预期第二季将会比第一季好。
矽品于今日法说会上提出第一季的财测，预估合并营收季减3-7%(以新台币29.7元对1美元的基准估算)，至于毛利率、营业利益率均略低于去第四季16%、8.5%的水准，而矽品的财测与竞争对手相较之下略好一点。日月光(2311)估第一季出货季减6-9%、毛利率减3个百分点。

林文伯表示，受到农历春节影响，1月底、2月初进料情况比较疲软，加上苏州厂仍有缺工的问题，预估2月合并营收将与1月相当，或者出现微幅下滑，3月就会看到很强劲的反弹，有几条生产线已开始出现堆料的情况，客户的晶圆也陆续进来等待封装测试，进料的情况转趋热络，而第二季的状况会比第一季好，亦可望延续到第三季。
谈到第一季的产业需求情况，林文伯表示，PC与消费性电子略微增温，通讯相关需求则小幅下滑，记忆体的订单则大幅衰退。
关于第一季的产能利用率情况，林文伯指出，打线封装的产能利用率维持上一季90%的水准，至于FC BGA则从上一季的90%略降至85%，逻辑IC测试则维系70%的水平。
另外，林文伯也说，今年将会持续投资打线机台与晶圆级封装、12寸Bumping、eQFN、FC CSP、2.5D IC/3D IC等先进封装制程，每季将增加100-200台打线机台，而全年资本支出估105亿元，略低于去年资本支出109.82亿元，至于折旧费用为95.6亿元，则高于去年折旧费用90.86亿元。