半导体景气确认Q1落底，封测Q2起营运向上

经过台积电(2330)法说会与国际财报周之后，更加确认第一季为半导体景气底部，亦有部分厂商已经率先于第一季回补库存，同时从北美半导体设备制造商接单出货比来看，12月B/B值达0.88，呈现连续3个月上扬走势，也让半导体景气展望转趋乐观，对于IC封测产业而言，尽管第一季的营运表现将持续走低，但预计第二季之后即可向上翻扬。
国际半导体大厂对于第一季多倾向保守看待，认为仍有传统淡季效应存在，第一季营收下滑幅度落在5-10%之间，以PC应用为主的英特尔与超微预估营收季减幅度约8%，至于可程式逻辑IC设计厂Altera与Xilinx对于第一季的营收预估则不同调，Altera估季减5-9%，Xilinx则预估增加2-6%。

另外，德仪预估第一季的营收季减幅度将在4-12%，PA族群的RFMD、Skywork则分别预估减少18%、9%。

虽然多数的业者预估第一季的营收都较上一季呈现下滑，但值得注意的是，已经有多家公司表示，第一季将为营运谷底，其中，Xilinx明确表示，第一季为营运谷底；STM则指出，今年第一季的状况优于往年第一季的水准；德仪则认为，去年第四季为景气谷底，今年第一季的晶片需求正在回复当中。
全球晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋于法说会上则指出，第一季半导体供应链端的库存水位仍会持续探底，并低于正常季节性的水平，而以公司本身的接单状况来看，第二季则优于第一季的水准。
从库存端来看，国际半导体大厂去年第四季的库存持续下滑，且多数业者库存金额减少的幅度甚至高于营收下滑的幅度，这也显示库存量正在快速下降当中，后续将有机会出现回补库存的迹象。
再者，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，去年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.6亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.88，这也是连续3个月呈现上扬，近期各大晶圆厂陆续公布今年度的资本支出，包括英特尔、三星(Samsung)皆大幅提高投资，并超越去年，在在显示对于今年半导体景气并不悲观。
国内IC封测业者则表示，近来已经开始接获不少库存回补的急单，有机会减缓第一季的淡季效应。LCD驱动IC封测业者颀邦(6147)、南茂对于第一季均不看淡，除了小尺寸端的需求相当热络之外，大尺寸的部分亦出现复苏，因此认为第一季的营收有机会较去年第四季持平。
晶圆测试厂包括京元电(2449)、欣铨(3264)、台星科(3265)第一季也获得急单挹注，第一季的营收季减幅度可望落在5-10%附近，优于往年水准。
日月光(2311)、矽品(2325)预计于2月10日、15日举行法说会，除了公布去年第四季财报之外，也将展望今年第一季的营运表现，其中，矽品董事长林文伯日前表示，半导体景气将于第一季落底，之后可望逐步翻扬。
力成(6239)则预计2月9日召开法说会，受到客户减产影响，力成第一季的营运表现仍将受到冲击。力成日前表示，客户减产短期之内会造成痛苦，过去第一季表现都较为抗跌，但今年第一季一定会往下走，预估营收减少幅度约10-15%。