封测业大者恒大趋势确立 并购热潮启动

IC封测产业近年并购动作一波接一波，随着电子装置价格持续走跌，封测材料成本压力增加，竞争情况也加剧，可以预期去年一连串并购事件将只是个开始，接下来封测业并购案将持续发生下去，产业大者恒大的趋势确定成形。

南茂董事长郑世杰日前指出，封测材料成本上扬，产业竞争压力加重，同时终端装置价格又持续走跌，许多业者其实经营得很辛苦，甚至比卖面包还不如，未来封测业的整并潮将持续发生，去年的并购潮(意指力成买超丰)只是一个开始。


郑世杰的话也映证了电子产业的发展趋势，由于电子终端装置体积愈来愈小，价格却只跌不涨，间接压抑对材料成本较为依赖的上游封测代工价格及利润，可以预期的是，没有足够经济规模的厂商，成本控管难度将更为严峻，未来在这个趋势下，竞争力恐持续滑落。

近年封测产业 1 年平均至少 1 件并购案发生，包含日月光、联合科技(UTAC)与力成等大厂，皆积极进行并购案扩充营业版图，显示封测厂已意识这个趋势逐渐发生，同时厂商也发现，仅提供单一的服务，也已无法满足客户所需，须再扩充服务范畴，争取更多订单，同时提高客户忠诚度。

DRAM封测力成赶在去年底宣布进行策略性并购超丰，该并购案一度备受外界关注，力成当时指出，过去几次客户都有逻辑IC封测之需求，但因力成专注在DRAM封测，因此多次与这些订单失之交臂，为快速将布局做到位，因此决定策略性投资超丰，除了超封基本的营运与财务上相当健康，合并将对双方有利，最重要的是因此可直接提高力成逻辑IC封测比重，有助未来接单。

而封测业要谈并购，非日月光莫属主要对象，日月光虽站稳全球封测龙头宝座，不过对市占率仍相当积极，除了扩充自有产能，也不但对外并购，弥补自身技术能力不足，过去日月光并购环电、福雷电，去年则并入日月鸿，并跨海买下新义半导体，显示扩充规模之决心。

日月光今年初也宣布买下洋鼎全数股权，就是看准中低阶封测领域商机，也就是日月光近年积极进军的低脚数封测相关领域，由于日月光过去着墨这些技术时间不长，日月光就指出，买下洋鼎可以直接取得经营团队的经验，藉此提升日月光在中低阶的技术布局，并取得相关订单。

另一个促进封测业并购或合作的催化剂，则是来自于去年日本311强震与泰国水灾等天灾冲击，让欧、日、美大厂更积极思考分散委外代工的重要性，去年泰林与日商AKM策略联盟，取得逻辑IC测试合约与设备，就是日商考虑分散代工风险的最佳证明。

由此可见，封测厂的整并潮正逐渐开展着，加上天灾频频，国际厂商分散风险的意识抬头，加上终端电子产品持续变得更轻更薄，对零件的体机需求也将更为严格，包含晶圆代工制程，及封测技术的演进，都是每个重要环节，可以预见的是，产业并购动作将持续发生下去，而二线封测厂除非自身占有利基市场，否则在产业大者恒大的趋势下，未来竞争力恐持续下滑。