上季营收／日月光减2% 矽品掉3.7%

封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。

展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品营运动能将优于日月光，有机会逆势成长；日月光将先蹲后跳，本季表现仍疲弱，预估要到第二季才会明显增温。

日月光昨（9）日公布去年12月营收，包含环电的合并营收为149.4亿元，月减4.9%，年减23.6%；去年第四季合并营收为532.83亿元，季减0.7%；累计去年全年营收为1,853.47亿元，年减1.8%。

不过，上季日月光法说会时，仅针对封测及材料事业提出营运展望，预估出货季减3%到4%。

日月光昨天公布去年12月不含环电的IC封装测试及材料营收入为98.46亿元，首度跌落百亿元之外，创去年新低，月减8.3%，年减7.9%；但去年第四季IC封装测试及材料营收为326.02亿元，季减2.1%，仍优于预期。

封测业普遍对本季展望保守。法人表示，由于日月光整合元件大厂（IDM）营收占比较高，在欧债问题尚未获得有效解决，整合元件上半年仍持较保守备货心态，加上新兴市场低脚数订单恐也不如预期。