国际企业扩大封装投资　南韩半导体业跃进

郭培仙／综合外电 国际大型半导体封装企业大多和南韩关系深厚，许多企业在南韩设置生产基地、进行研发工作，为南韩下游厂商提供半导体封装服务，激励南韩半导体厂商快速成长。

国际大型企业在1960年代开始涉足南韩封装产业，1966年是赛格尼，1967年是摩托罗拉，1968年是亚南半导体，开始拓展南韩的封装技术。之后赛格尼、摩托罗拉亚、南半导体分别被飞利浦、南韩日月光和艾克尔国际科技购并。

被飞利浦购并的坡州赛格尼，之后又被南韩企业购并，现在是永丰集团的旗下企业。艾克尔国际科技的总公司虽然在美国，不过位在南韩的分公司由南韩籍人士创立，不仅在南韩拥有非常稳固的根基，也将技术根留南韩。

南韩艾克尔的光州工厂生产金额可达1兆韩元(约8.66亿美元)，是目前全世界规模最大的封装工厂。南韩艾克尔也在南韩当地建造研发中心，研发团队总人数大约有200多人。南韩日月光在成立之后，刚好搭上手机热卖风潮，因为主要产品正好是无线通讯晶片封装，营收随之急速成长，产能也逐年提高。

南韩星科金朋是由南韩金朋和新加坡星科合并而成，其中南韩金朋是从海力士封装部门分出。2012年在南韩国内进行7,500万美元的投资，2012! 年预计投资金额将达总营收的12%。

现在南韩的封装产业领导地位几乎都由国际企业占据，其中产量最多的封装企业是南韩艾克尔。2010年南韩艾克尔的营收达到1.33兆韩元(约11.56亿美元)，第2位是营收达7,000亿韩元(约6.08亿美元)的南韩星科金朋，第3位由营收5,083亿韩元(约4.42亿美元)的南韩日月光拿下。

南韩国际封装厂主要以消化三星、海力士的订单为主，不过英特尔、高通的订单也占据相当比重的营收，南韩国际封装众厂形成强大的出口联盟，为南韩赚进大笔外汇。随着三星和海力士委外给封装厂的订单增加，尤其集中在行动通讯多晶片封装(Multi Chip Package；MCP)等高附加价值封装产品。

过去2年之间，南韩封装企业的成长幅度让人另眼相待。STS半导体通信、HANA Micron、赛格尼等南韩中小型封装厂可以达成超过2,000亿韩元(约1.74亿美元)的营收。STS半导体通信是BokWang集团的关系企业，2010年营收突破3, 000亿韩元(约2.61亿美元)，营业利益