东芝半导体重整 封测大转单

日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（30）日宣布半导体事业重整计划，包括离散式元件（Discrete）事业部及类比影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位，将进行自有晶圆厂及封测厂的产能整并，以求有效降低生产成本及改善获利。

国内业者指出，东芝决定将6座半导体厂整并为3座，委外代工比重将会提高，其中后段封测将加速委外，包括日月光、力成、京元电等业者可望受惠。

东芝今年来持续扩大NAND快闪存储器产能，但在逻辑及类比IC事业上，却持续进行组织重整。东芝去年底将旗下系统芯片事业部（System LSI）将进行组织重整，切割为逻辑系统芯片事业部（Logic LSI）及类比影像IC事业部，并决定40纳米以下逻辑IC扩大委外，包括台积电、三星电子、格罗方德（GlobalFoundries）等均获订单。

东芝昨日则宣布针对离散式元件事业部及类比影像IC事业部进行组织重整。在离散式元件事业部份，将把6座半导体厂整并为3座，其中兵库县姬路为研发中心，石川县加贺厂会增加8寸厂产能，及投入功率IC及光电半导体生产，至于福冈县丰前厂会以封测技术研发为主，产能将会缩小。至于福冈县北九州厂、静冈县滨冈厂、千叶县封测厂则在明年9月前关闭。

类比影像IC事业部的重整主要以提高生产效率为主，如CMOS传感器转向8寸及12寸厂投片，类比IC也转向8寸厂投片，所以位于大分县的6寸厂产能将在明年上半年削减一半。

东芝组织重整的原因，包括产品线面对台湾及韩国的激烈竞争，及日圆升值导致成本压力大增。东芝表示，2大事业的重整是要改善获利能力及强化竞争力，除了集中发展最为有利的产品线、进行日本国内生产据点的整并外，也会积极转向采用8寸或12寸厂投片来降低成本，并将封测业务移往海外进行。

东芝的组织重整也为台湾半导体代工厂带来新商机。东芝除了在先进制程扩大委外，因为缩减自有封测厂产能，明年也会加速并扩大委外，与东芝有生意往来的日月光、力成、京元电等业者可望受惠。业者表示，东芝下半年已陆续与封测厂接洽，讨论未来的封测委外代工合作，明年委外比重将会明显增加，持续看好日本IDM厂扩大委外的趋势。