苏州固锝签署中国物联网传感器封装平台战略合作意向书

[世华财讯] 苏州固锝 (002079：15.64， +0.2 ， ↑1.3 ) 关于签署《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》的公告

证券代码：002079 证券简称：苏州固锝 公告编号：2011-058
苏州固锝电子股份有限公司关于签署
《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
一、意向书风险提示：
1、本次签订的仅为意向书，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性
约定，意向书付诸实施和实施过程中均存在变动的可能性。
2、本意向书仅作为公司开展初步工作的依据，具体合作事项尚需协议各方进
一步协商后签署相关正式合同，并需视合同标的金额情况，可能需履行公司内部相
关决策、审批等前置程序。因此，项目的落实存在一定不确定性。
3、本意向书及其后续合同的履行也存在不确定性，包括但不限于各方履约能
力、市场、政策、法律和进入新行业的人才短缺风险和管理风险。
二、意向书当事人介绍
1、中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所是一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究
机构，是中国科学院微电子技术总体、中国科学院 EDA 中心和中国科学院物联网研
究发展中心的依托单位。研究所致力于打造现代化的微电子技术研究机构，学科领
域涵盖集成电路设计、工艺、装备、先进封装、测试、材料等。2010 年，为支撑服
务我国战略性新兴产业发展，由微电子所牵头，组织了中科院 14 家研究所参与共建
中国物联网研究发展中心（筹）/中国科学院物联网研究发展中心。目前，微电子所
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集聚创新团队 870 人，硕/博士研究生 450 人，着力打造具有国际化视野的微电子领
域高端人才、优秀工程师培养基地。
2、江苏物联网研究发展中心
根据中科院、江苏省人民政府、无锡市人民政府共建中国物联网研究发展中心
协议书精神，2009年12月30日，江苏省批复成立了江苏物联网研究发展中心（以下
简称：发展中心）。发展中心围绕着物联网核心价值链建设，结合无锡建设国家物
联网创新示范区和中科院“创新2020”规划，面向物联网产业应用，以核心技术和
关键产品研发、重点领域应用开发为主要任务，初步形成了以智能集成传感器、集
成电路、系统集成技术及面向产业（产品）应用技术、软件、物联网信息安全等为
重点的科研架构。
3、美国明锐光电股份有限公司
美国明锐光电股份有限公司是一家根据美国特拉华(State of Delaware , USA)
法律设立的公司，注册资本383.50万美元。 明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成
制造平台技术及八寸晶圆级封装技术及产线和产品研发。
中国科学院微电子研究所与江苏物联网研究发展中心与本公司无关联关系，美
国明锐光电股份有限公司是本公司的全资子公司。本次交易不涉及关联交易。
三、意向书主要内容
为抓住物联网核心技术急需提高的发展契机，加快我国自主研发的高端传感器
的产业化，完成对物联网传感器制造下游产业链的整合，本公司与中国科学院微电
子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司经过友好协商，
于2011年11月7日共同签署了《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》以
下简称“合作意向书”），主要内容如下：
1、上述四方有意在无锡建成具有世界先进水平的中国物联网传感器封装测试
技术平台。
2、四方一致同意：在合作初期，共同投资1.5亿元人民币于无锡新区物联网中
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心成立由苏州固锝电子股份有限公司控股的合资公司。合资公司以MEMS晶圆级封装、
测试项目为主要业务方向，未来合资公司在该项目上的总投入预计将达到六亿元人
民币。
3、四方一致同意：在未来合适的时机协商投资设立MEMS设计服务平台公司。
四、意向书签署的目的和对公司的影响
物联网的快速发展是目前信息社会向智能社会转型的必然，并且在我国经济转
型和结构升级的过程当中扮演了重要角色。目前，物联网已经被中央定位战略性新
兴产业而受到重视，而在下游各行业需求的带动下呈现快速发展态势。
本次《合作意向书》的签署，为公司发展物联网核心技术尤其是晶圆级封装技
术及传感器测试技术平台提供了良好的契机，有利于我国自主研发高端传感器的产
业化，有利于推动我国物联网行业的积极发展，是公司战略发展的重大举措，将对
公司未来的业绩增长产生积极的作用，但对公司本年的业绩无重大影响。
五、其他相关说明
上述合作内容目前签署的仅为《合作意向书》，正式合作协议尚需各方进一步
协商后签署，存在不确定性。公司将根据双方后续合作的进展情况及时发布进展公
告，请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○一一年十一月八日