封测Q4 业绩有撑

封测大厂矽品董事长林文伯日前法说会中表示，不排除会在11月及12月看到急单，近期封测厂果然感受到急单效应出现。包括日月光、矽品、京元电、台星科、菱生、颀邦等，都陆续接获客户急单或短单。

业者表示，急单数量不大，但价格通常较好，第4季业绩可望由原本预期的季减5-10％，缩小到季减5％或持平。

半导体封测厂10月营收昨日全数公布，普遍来看，10月业绩都较9月成长，其中以LCD驱动IC封测厂颀邦的营收月增率达10％最突出，至于欣铨、日月光也有6％以上成长幅度，至于台星科、菱生、矽格等营收月成长率介于1-3％不等。

全球总体经济情势不佳，3C产品终端需求低于预期，加上泰国水灾影响硬盘供应，计算机出货受到影响，因此，封测业者第4季接单能见度低，加上客户下单保守，仍在积极去化库存，让封测厂看淡第4季营收表现，普遍认为将出现5％-10％的衰退。

只不过，虽然半导体景气春燕还没看到，但麻雀却看到不少，封测业者已陆续看到急单及短单的出现，此现象果然符合林文伯的预期。林文伯日前指出，第4季很多科技大厂都有推出新款笔记本、平板、智能型手机等产品，但备料上十分谨慎，所以只要消费力出现，11月或12月仍有急单效应。

由各封测厂接单情况来看，智能型手机芯片是急短单的最大宗。以高通来说，因新兴市场需求转强，本季3G芯片组出货量季增约2成，就已对日月光、台星科等代工厂下急单。此外，应用在智能型手机的小尺寸LCD驱动IC放量，颀邦也感受到急单涌入。

另外，中低价智能手机在大陆、印度等市场大卖，相关ARM应用处理器、面板及主机电源管理IC、手机基频芯片等也见到急单出现，最明显就是联发科、晨星、展讯等手机芯片厂，已通知封测厂本月中下旬要下急单，包括日月光、矽品、台星科、京元电、矽格等均受惠。

法人指出，受惠急单效应，封测厂11月及12月营收有机会维持10月水平，第4季营收可望由先前预期的季减5-10％，上修到季减5％以内，智能型手机相关芯片接单比重高的业者，还有机会与上季持平或小幅成长。