封测双雄 乐观明年

封测双雄日月光（2311）和矽品保守看第四季景气，不过二家公司对明年仍抱持乐观看法，明年资本支出仍将维持今年相近水平，透露封测双雄的市场竞逐赛仍未止歇。

展望第四季，矽品和日月光均强调，基于全球景气不佳，客户持续调整库存，保守看待第四季营运。矽品预估第四季营收将季减4%到8%，但预估11月及12月可能有急单；日月光也预估封测事业出货量减少3%到4%。

虽然晶圆双雄同步保守看待第四季营运，对明年半导体景气仍审慎乐观；矽品董事长林文伯预估明年半导体成长率4%到6%；日月光财务长董宏思也强调，日月光明年成长一定优于产业平均成长率和竞争同业。

董宏思表示，日月光明年仍将持续向抢占全球市占率目标迈进，明年资本支出仍将维持相近于今年7.5亿美元水平。

矽品为追赶日月光铜制程产能，今年在台湾和苏州积极更新铜打线机台，使前三季资本支出84.7亿元，第四季30.5亿元，设备支出比日月光还积极，预估全年资本支出115.2亿元，超过原设定100亿元目标，明年预估仍达110亿元的水平。