IC晶圆测试订单　强者恒强

张达智/整理

目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象，法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待，大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。

中央社17日报导，业者表示，目前晶片客户晶圆代工下单呈现「强者恒强、弱者恒弱」的情况，不仅IC设计厂商晶片测试订单出现这样的状况，整合元件制造厂(IDM)也有类似的情况。

业者指出，有能力下晶圆代工订单的晶片客户，还是会继续下单，而且量不会太差，不过有的晶片客户，连一片晶圆订单都不会下，晶片客户晶圆代工订单呈现两极化的极端现象，连带直接反映到IC晶圆后段测试。

若从晶片应用端来看，业者说，与苹果iPhone和iPad概念有关的晶片供应商，以及搭上中国大陆人民币800元到1000元低价智慧型手机的晶片供应商，IC晶圆测试的订单仍继续增温。

另一方面，与PC和消费电子微控制器(MCU)相关的晶圆和IC测试订单，萎缩幅度就相当明显，此外，类比晶片厂商投片量也相对保守，晶圆和IC测试订单也跟着受影响。

法人认为，目前晶圆测试和IC测试订单状况无法直接推论「强者恒强」的结论，晶片客户去化库存、调节安全水位，较受总体经济景气变化影响，但整体看来仍维持在预估范围内，只是晶片厂商对第4季景气保守看待，大家预估钱赚得比较少，不代表下单有明显差异。

据了解，欣铨(3264)晶圆测试大客户德州仪器(TI)虽调降第3季财测，目前仍按照计划投片，类比和电源管理晶片晶圆投片和测试计划没有明显变化，欣铨也持续替德州仪器测试手机系统单晶片。

法人指出，意法半导体下给京元电(2449)和欣铨（3264)的订单也没有明显变化，预估联发科(2454)给京元电和矽格（6257)的订单效应可望持续到第4季。至于欣铨和台星科(3265)第4季晶圆测试会不会受到台积电（2330）产能趋缓影响，则有待观察。

主要晶圆和IC测试厂京元电自结9月营收新台币9.5亿元，月减5.19%，第3季营收29.4亿元，逼近30亿元，季增5.6%。欣铨自结9月合并营收4亿元，月减2.28%，第3季营收11.93亿元，微幅季减1.24%。

矽格9月合并营收新台币3.61亿元，月减9.1%，第3季合并营收11.5亿元，约与第2季相当。台星科9月营收8204万元，月减21.74%，第3季营收2.77亿元，微幅季减0.43%。