日月光240亿投向上海张虔生：人是核心

万晓晓

9月21日，台湾日月光集团(下称“日月光”)宣布在张江高科[9.02 -0.99% 股吧 研报]技园区启动建设上海总部，一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线也同步开工。日月光集团董事长张虔生透露，金桥项目总投资将达到240亿元，预计8~10年内完工。

这是日月光在大陆最大一笔投资，也是上海的最大一笔工业投资，还是国内半导体封测业最大一笔投资。

作为全球最大的半导体封测企业，2010年日月光总营收达60多亿美元，全球市占率为33.4%。张虔生表示，在大陆做半导体，不能再以土地成本为优势。日月光此番巨资投向上海，就是为在大陆半导体的初级阶段，在“人才获取”上赢得先机。据悉，公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训。

投资计划

根据计划，上海金桥项目完成投资后，工厂面积将达100万平方米，员工宿舍面积将达60万平方米。届时，日月光集团在上海的工业投资将会超过400亿元人民币。

按此规模，每年将创造550亿元以上的营收，雇用员工数量将由目前的1.1万人扩至5万人。

“封测市场的整合和人才的取得、训练，是日月光进军大陆的主要原因，人才是日月光能否快速发展和扩大市占率最大的挑战。”张虔生表示。

此外，随着集团在上海投资和营收的增长，日月光还决定在上海浦东张江高科技园区兴建上海总部大楼，将分三期开发，约12万平方米。

上海总部预定2012年正式运营，开发完毕后，预期可容纳上万名管理和研发人员。“设立上海总部，表示我们未来的成长中心将聚焦大陆，而设立研发中心，则是我们要培育半导体后段封测人才，支援集团在大陆的产能扩张。”张虔生说，到大陆投资设立新厂，并不意味着要关闭台湾地区的基地。他介绍，台湾的生产项目仍在持续扩大，高雄厂、中坜厂的产能将会扩大3倍，未来台湾地区的员工也将达到5万至6万人。

日月光集团投资计划宣布当日，国民党荣誉主席连战也亲临现场表示，随着《海峡两岸经济合作框架协议》(ECFA)的实施，两岸经贸关系出现良好的局面。

市场

日月光集团主要从事半导体后端封装测试。据了解，该产业的产值约为3500亿元人民币，但绝大部分企业规模都很小。“日月光是其中最大的公司，其余分散的有150多家企业。”张虔生表示，市场的整合将是此行业的最大机会，而整合最大的困难就是人才的取得和训练。

目前，日月光大陆运营成本超过台湾地区，原因便在于人才匮乏。而之所以选址上海，张虔生认为，上海是人才聚集的“高地”，这是日月光选择来上海发展的最主要原因。如何大量取得人才，是日月光能否快速发展和扩大市场占有率的挑战。公司已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，并为此付出了大量成本。“2011年，封测业想重现过去几年20%至30%的高成长，几乎不太可能。”张虔生表示，今年可能只有5%的增长。

财报显示，今年上半年，日月光净利76.2亿新台币，同比减少5%，合并营收为922.6亿新台币，同比增长10%。