日月光拟砸人民币400亿元　打造上海最大封测园区

李洵颖／台北 全球最大半导体封装测试厂日月光半导体21日于上海浦东新区张江科技园区，举行集团上海总部开工典礼，董事长张虔生在致词时表示，该公司在张江已投资人民币130亿元，预计未来8~10年还会在上海金桥加工出口园区投资至少人民币240亿元，合计该集团在大上海地区将投资人民币400亿元，期望打造上海最大封测园区，完成后估计每年能创造8亿美元(约人民币510亿元)营收。

日月光21日于上海浦东新区张江科技园区举行集团上海总部开工典礼，由董事长张虔生主持，并邀请国民党荣誉主席连战与台湾工商界代表莅临。张虔生表示，日月光目前于上海张江在半导体的投资约人民币130亿元，相当于20亿美元，员工约1.1万人，而日月光集团的上海总部大楼将分3期开发，总建筑面积达12万平方米，其中第1期预计于2012年正式启用。未来将可容纳上万名高阶管理和研发人员，希望结合总部职能与其高阶研发人才的研发成果，以提升日月光未来在大陆的技术能力。

除了张江之外，张虔生进一步表示，未来也将在上海金桥将投资约人民币240亿元，即37亿美元，拟打造半导体封装和测试的园区，计划在8~10年完成，届时日月光在上海半导体的投资将会超过60亿美元! ，达人民币400亿元，每年能创造8亿美元以上营收，并且聘雇约5万名员工，其中大专院校以上的员工将会超过2万人，需要建成生活区约60万平方米及工厂约100万平方米。

日月光在上海张江的制造据点以IC载板厂日月光半导体(上海)、封测厂日月光封装测试(上海)及组装加工厂环旭电子为主。其中日月光封装测试为目前该公司在大陆最大的生产基地，其据点即紧邻中芯、华虹NEC和上海宏力半导体等大陆晶圆厂，可谓享有就近供货给客户的地利之便。

此外，张虔生说，封测市场的整合和人才的取得与训练是日月光进军大陆的主要原因，如何取得人才、训练人才和留住人才，这将是日月光能否快速发展和扩大市占率最大的挑战。半导体后段封装和测试的产值约550亿美元，约占全部半导体产值3,000亿美元的18%，大约投资600亿美元和50万人从业人员分布在世界各地。

张虔生认为，市场的整合将是此行业最大的机会，而整合最大的困难就是人才的取得和= 练。该公司将持续规划一系列的训练计划，希望更有效的降低客户成本，以及从全国各地大学招聘专业人士和技术人员，安排到各地的工厂接受完整的封测技术的训练，培养技术纯熟的专业人才，提供更高品质与技术的能力。