刘坤锡专栏／半导体封测 慢慢热起来

台股上周表现受到欧债风暴冲击，表现相对较预估稍微弱势，但本周回稳的机会相对较高，或往上攻顶7,800-7,900点压力区，但下缘约在7,500点附近。

未来一周有几个特别事件要注意，一个是9月22日联准会（Fed）的联邦公开市场委员会（FOMC）会议将召开，先前Fed主席柏南克曾表示9月下旬会对当前经济疲弱现况作充分讨论，并可望有相关决策出炉，因此，9月22日FOMC是非常重要的会议。

其次则是9月24日将召开国际货币基金（IMF）年会，在IMF召开年会之前，金砖五国会先开会协商未来如何协助解决欧债问题，让大家对此会议有所期待。

另外，欧洲时间16-17日，正在召开的欧盟财长会议将商讨希腊问题，在诸多重要会议召开之际，国际股市动荡机会比较小，市场较不会出现过于惊慌的情况，如果会议结果有正面讯息，更可望刺激欧股。

从技术面来看，目前各项讯息都有利本周台股表现。

第一、周线留下了长达392点下影线，第二、上周虽然仅有四个交易日，不过周成交量约5,580亿元，是近三周来的最大量。

第三、周KD值都处在低档，约在26附近，若看日KD值，则日K值从低档约44位置，穿越D值35位置，所以不管是从日KD或周KD来看，都有机会让盘势在本周向上挺升。

就产业基本面来看，电子股中的半导体及封测股，市场原预期9月才会回升，但从8月营收表现已较7月为好，市场认为，9月还会比8月更好，且第四季又不会比第三季差，显示半导体及封测已提早一个月温和回升。

IC设计股也传出有些公司在9月有急单效应，将让IC设计股9月业绩比8月回升；另外，NB的ODM大厂最近为系统品牌大厂出货Ultrbook，这是英特尔极力促销的机种，有助NB动能回升，让NB股后市在保守中带有曙光。

金融股则是受到欧债影响，但金管会已公布金融业对欧债曝险部位为2,000亿元，在利空已揭露下，股价应不致于出现恐慌性下杀，但江陈七会仍举棋不定，还有月底央行不会升息，等于是让金融股的利多不见了，整体来看，对金融股看法仍为持平。

传产股方面，钢铁股的钢筋及型钢近日调涨价格，但因成本还处在相对高档，恐怕无法预期第三季获利会有太大成长，中概则受到江陈七会举棋不定的影响，股价表现平淡。

本周建议投资人多留意国际股市变化，以作为参酌台股操作的重点。

至于持股仍建议中性看待，持股比率约在三成以下，最高不要超过五成；操作心态上，也要以中短线反弹、区间操作为主。

操作方向，建议以电子股为优先，再看情况搭配金融传产股。电子股建议以半导体、封测、IC设计、PCB（HDI及软板）等为主。

（作者是元富投顾总经理，本文为刘坤锡口述）