从日月光e-Hub看供应管理整合成效

日月光半导体为提升公司竞争力，从2008年开始评估e-Hub架构，并在2010年正式进行整合规划与实际执行，于2011年开始陆续见到成效。日月光半导体采购管理处部经理，同时也是供应管理联盟(SMA)执行秘书陈荣宏表示，由于日月光采取资讯开放策略，并透过e-Hub供应链协同作业平台，直接把预测资讯(Forecast)与采购需求传给上下游供应商，让供应商能事先进行规划与备料；不仅让日月光本身备料库存金额大幅降低，也让整体供应链库存同步减少，并在降低库存的情况下，上下游供应商仍能维持既有获利能力、供货速度与客户即时服务，完全不因库存减少而有所影响。

日月光半导体采购管理处部经理陈荣宏
采购策略转型：整合与协同

传统半导体产业的用料采购，为了达到即时供货的目的，大多会要求供应商建立大量库存，并依送货指令进行配送。由于相关库存需要仓储空间、管理人员与资金成本，因此供应商会将额外的库存成本转嫁给制造商，进而确保厂商自己的获利。

由于景气变动快速，再加上产品生命周期缩短，使得客户订单变动性越来越大，不仅封装厂要能随机应变，供应商在建立库存时，更也要考量到库存成本问题，避免发生备料过多但客户却不需要的窘况。

陈荣宏提到，「库存最小化、获利最大化」是e-Hub导入的最佳表现(Best Practice)。也就是透过e-Hub即时处理「采购作业e化」、「收料与货况追踪e作业」、「货款作业e化」、「CofC线上资料收集」，并建立「VMI(供应商管理库存)/Consignment(寄卖)作业」即时查询功能，便能让供应商在看得到订单相关资讯的情况下，精确掌控物料需求，正确安排最佳库存需求量，进而降低库存备料成本，确保企业获利。

采用SMA协同架构建立物流支援制造模式

为了确保e-Hub执行方向是正确的，日月光2008年就开启「半导体产业联盟Hub建置计划」，于2009年执行「加工出口区半导体产业物流支援制造计划」，并在2010年正式启动，规划以日月光需求为基础，发展物流支援半导体制造业的专业物流模式，并将日月光e-Hub成功模式推广到业界，建立半导体策略组织，进行整体供应链的整合与模式推广。

陈荣宏表示，在与供应商建立SMA协同架构的过程当中，最大的成就就是厂商表示说，只要有持续预测资讯(Rolling Forecast)，就能够安排最佳库存与供货时程，并且愿意将库存状况与库存资料与日月光分享，如此一来，即便是碰到订单急速变化(如金融海啸、日本311大地震)，也能在最短时间做出因应，也不会发生库存囤积过多问题，进而降低公司营运成本。

当日月光渐渐透过e-Hub与上下游厂商建立SMA架构之后，整个采购流程就进入全面e化。举例来说，当日月光的客户透过e-procurement系统进行下单，供应商便能立刻得知有新订单产生，开始针对生产需求进行安排，并在最短时间内告知日月光最短交期，让日月光能够及时回覆客户。在此同时，供应链上的合作夥伴可以看到「即时货况」，并可透过系统控管进货情况，减少不必要的库存累积。

陈荣宏不讳言，在传统采购-生产架构上，厂商为了获得自己的最大利益，经常会采取延迟策略(Postponement Strategy )，希望降低不确定与风险，且能快速回应顾客需求，然而这样的动作却会造成延迟效应，让供货时程与交期受到影响。但是在导入SMA协同架构之后，由于相关生产所需资讯非常明确，供应商可依照订单进行预先规划，生产商也会直接执行，在不影响交期的前提下，反而是为厂商争取到更长的Lead time。

面对日本311地震影响e-Hub即时完成上下游材料库存确认

2011年影响半导体产业供应链的重大事件，应属日本311大地震，不仅是客户订单受到消费信心影响产生大幅波动，诸多半导体生产制程关键原料由于都在日本地震受灾区附近生产，供应中断造成半导体产业「断链」疑虑。

日月光为了快速得知日本311大地震对封装生产线的影响范围，透过e-Hub供应链协同作业平台将上下游材料库存与供货能力进行反查，在最短时间内便完成确认动作，立刻重新调整生产计划，并将相关变动立刻回覆客户，让客户能够在完整统计数据支持下，针对自家产品重要程度做重新排程。在此同时，日月光也启动生产备援方案，让客户能有其他生产计划的选择，将日本311大地震对客户出货的影响减到最低。

陈荣宏认为，以SMA进行采购供应流程与讯息标准化架构，将全世界封测产业之供应链成员与台湾之中心制造厂链结在一起，让供应商的成本下降、制造商材料成本下降，不仅可提升台湾厂商接单竞争力，更能为物流业者与资服业者带来商机，可说是一举数得！