上海SMEE来台推广先进封装微影设备

上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快发展新一代晶片制造及封装技术。
SMEE主要研发步进扫描曝光设备和技术，已向客户交付多台基于其 SSB500 步进微影机技术平台的系列先进封装微影机，目前在客户处累计超过3万多小时的产线运营经验。

该公司表示，大中华经济圈半导体产业化正是肇始于40多年前的台湾，当时的起点正是IC封装业务(1966，荷兰飞利浦来台设立半导体封装测试公司)，经过此后数十年的发展，台湾形成了从上游(设计、光罩)、中游(制造)、下游(封装、测试)较为完整的产业链格局。如今，台湾半导体产业已经在全球占据了举足轻重的地位，其中半导体封装测试业产值更是(2007年)力压其他竞争地区，获得营收全球居首的佳绩，世界排名前十的专业封测厂中，就有参加此次产品发布会的ASE、矽品、力成等多家企业。

随着大陆上世纪90年代后期重视半导体产业发展，以及欧美日等发达经济体和台湾陆续放宽对大陆相关产业投资限制，长三角、京津环渤海以及珠三角半导体产业集群快速发展，目前已形成一定规模。在对外开放的同时，大陆加快了对包括半导体产业在内的本土高科技产业的推动，特别在中长期科技发展规划中强化了对自主创新和产业升级的政策支持力度，透过设立科技重大专项、鼓励海外高科技人才流入、给予高科技产业化专案税收信贷引导等具体措施提升内地半导体产业的技术层级和发展内涵。

SMEE指出，从经营模式而言，台湾半导体业者擅长代工模式和规模生产，有利之处在于术有专攻，薄利多销；然而长期来看，确保产品品质的前提下，成本控制终将越来越难。未来发展方向上，随着设备自动化水准不断提高，人员成本逐渐弱化，设备购置及维护成本愈发突出。传统上，高阶半导体设备供应一直为欧美日企业所把持，而作为主要客户的台湾、大陆半导体制造企业、封装测试企业则在议价方面缺少有力的支撑，除了少数几家大厂能从设备厂获得一些优惠外，大部分企业很难从欧美日设备供应商处得到真正的实惠。

然而，SMEE也指出，基于两岸多年来的人才累积和产业界长远布局，两岸陆续涌现出一批立足本土、放眼世界的高阶半导体设备制造企业，已经可以为两岸半导体制造企业、封装测试企业迈向下一个技术世代提供兼具成本性能优势的先进设备。此外，本土设备商还可以为两岸半导体制造商提供定制化服务以及特殊制程开发支援，提升客户产品的附加值及竞争优势。

SMEE成立于2002年，是中国科技部和上海市政府共同推动并由上海市多家企业集团和投资公司共同投资组建，主要业务是量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、LED、TFT-OLED制造等领域的投影微影机系列产品的研发、制造及销售。

该公司稍早前于Semicon期间在台举办了全新封装微影机产品发布会，包括台积电、ASE、台湾工研院、力成科技、南茂科技、矽品、CHIPBOND、AMKOR、稳懋、亚太优势、探微、精材、旭日、宸宏、智晶、奇美以及交大等二十余单位出席了此次发布会。