丹邦科技：争当柔性封装先锋 抢占发展先机

深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”。公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。


公司本次计划发行4000万股,占发行后总股本的25%,发行后总股本为1.6亿股。该股将于9月7日实施网上、网下申购,网下发行不超过800万股,占本次发行数量的20%;网上发行3200万股,并将在深交所中小板上市。

品质卓越 科技领先是制胜法宝

丹邦科技生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

公司是国内极少数能够生产高端COF产品的企业之一,COF产品线宽线距最细可达25um,接近世界尖端水平,能够用于各种尺寸的TFT—LCD。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求,为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。目前公司已获得发明专利9项,并且有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖。

经过多年的技术攻关和生产实践,公司成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术:高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术,并运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。

公司产品性能在国内居领先地位,外销比例保持在98%以上。2008-2010年COF柔性封装基板销售额分别为6,993.40万元、10,161.15万元、10,196.25万元,2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,全球市场占有率稳步提高,2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商,主要客户为全球知名的电子信息产品品牌制造商,如日本电产、夏普、佳能、日立、奥林巴斯、三洋电机等,并成为美国亚马逊电子阅读器Kindle的芯片封装产品供货商,近期已正式量产供货。

同时,公司建立了符合国际标准的生产体系,公司的生产设备、实验设施、产品检测设施等均符合国际大客户的质量管理体系审核标准,确保公司产品性能优良、质量稳定,公司三大产品系列均顺利通过美国UL 认证,公司还获得了日本索尼公司“绿色合作伙伴”和日本佳能公司“绿色供应商标准”等认可。

凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能,公司在下游客户中赢得了良好的声誉和认可,现与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

近年来,公司业绩保持逐年上升之势,主营业务收入占营业收入的比例均在99%以上,主营业务突出。2008-2010年、2011年1-6月,公司分别实现营业收入17,151.52万元、18,347.60万元、20,368.09万元、10,922.19万元;归属于母公司的净利润分别为3,514.35万元、4,663.14万元、5,268.05万元、2,454.42万元;综合毛利率也保持较高的水平,均保持在50%以上,分别为53.28%、53.72%、53.41%、54.14%。

完整的产业链布局提供业绩保障

丹邦科技专注于微电子柔性互连与封装业务,坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,市场竞争能力不断增强,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链和合理的产品结构,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料,占整个产品成本的40%-50%左右,但国内能够生产高档FCCL的企业非常少,特别是高端2L-FCCL基本靠进口。公司打破日本、韩国等国对高端FCCL的技术垄断,实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自产,使得公司产品具有明显成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了公司的行业地位。

2L-FCCL、3L-FCCL属于基材,FPC、COF柔性封装基板属于基板,COF产品属于搭载芯片后的封装产品,公司丰富的产品结构一方面可以满足国际大客户“一站式”采购的需求,使公司接纳大订单的能力大大增强。报告期内,公司知名户数量持续增加,客户质量不断提升,如公司分别于2009年和2010年成为日本普和日本佳能在中国的主要COF产品或COF柔性封装基板供货商;另一方面使公司具备较强的抵御单个产品市场波动风险的能力,保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。

同时,由于公司实现了上游关键原材料的自产,并严格控制产业链各个中间产品的质量,确保工艺流程的顺畅,使得公司产品能够长期保持稳定的质量水平,产品质量的稳定有利于公司形成稳定的客户关系,确保业绩的稳步提升。

继往开来 续写辉煌

本次募集资金将投向基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目,总投资4.25亿元,其余将作为其他与主营业务相关的营运资金。

目前,FPC、COF柔性封装基板、COF产品广泛应用于消费电子、通讯设备医疗器械、仪表仪器、航天航空等各个领域。随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要,国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资,下游领域电子信息化建设步伐的加快,必然带动柔性印制电路板行业发展。近年来,在电子信息产品轻、薄、短、小化趋势带动下,下游应用范围包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA、高端手持游戏机等消费升级带来的市场需求提供了广阔的市场前景。

随着本次募集资金的到位,募投项目逐步投产,产能提高,公司产品技术含量和竞争力将进一步提升,产品结构进一步优化,提升公司的市场份额及竞争力,提升我国COF柔性封装基板及COF产品的制造技术水平。预计项目达产后将实现年平均销售收入62,959.00万元,生产期年平均利润总额16,087.00万元,年平均税后利润13,894.00万元。

从公司IPO路演推介会的情况来看,也受到机构热捧,看好其稳定的客户资源和良好的业绩提升。[!--empirenews.page--]

未来,丹邦科技将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景,立志于把自身打造成高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片柔性封装产业的民族品牌,力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。