日月光财务长：会把皮绷紧一点

半导体业看坏第三季下，封测大厂日月光昨（4）日表示，第三季营收仍比上季成长3％到6％，第2季每股盈余为0.6元。上半年每股盈余为1.25元。对台积电可能跨足封测消息，日月光财务长董宏思打趣说，「会激励我们把皮绷紧一点。」

日月光第二季合并环电营收为322.55亿元，比去年同期成长2％，毛利率为23.4％，比上季微幅提高0.4％，第二季净利为36.44亿元，季减21％。日月光表示，净利下降，主因环电税负增加2.5亿元、保留盈余税负增加3.4亿元。

日前台积电董事长张忠谋曾表示，为提供一个新产品的整体解决方案，会集成后端的封测技术。台积电高层私下透露，比起矽品，这次跨足封测领域，对日月光冲击会比较大。

日月光与台积电之间竞合关系，昨在法人说明会，成为法人关注焦点。董宏思强调，台积电刚发展的新产品，前期为研发需求，也许会连后端作业一并完成，但在产品发展纯熟后，还是会将封装测试交给日月光。

董宏思表示，台湾信息产业每个领域专业分工很细，大家都有自己的核心技术，产业链彼此合作，不必要去打破这个生态。台积电的毛利率超过40％，不需要砸重金去做毛利率20％的产业，因没有规模经济。相对于其它同业看衰景气，董宏思看法则不悲观，虽然终端需求疲软，不过，日月光在铜制程及低阶领域的市占率，仍是持续扩增，至于DRAM占业绩比重逐渐下滑，第2季业绩减少1400万美元，预期第3季也是。

董宏思指出，以目前接单状况，推估第4季封测业绩可望较第3季再成长，只是市场变化快速，有待进一步观察。原定资本支出维持7.5亿美元不变，如果第4季景气更明朗，会再进行调整。