需求未见曙光　长华预测第3季景气与上季持平

李洵颖／台北 半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相差不大，第4季则有机会明显反弹。

长华第2季营运尽管略受日本311地震影响，因整体料源供应吃紧，因此第2季调涨产品价格，包括银胶、导线架及环氧树脂等，第2季有10~20%涨价幅度。整体而言，长华第2季合并营收40.81亿元，季增5.3%；获利也同步攀升，税前净利1.7亿元，季增率为20.9%，每股税前盈余约2.79元。

长华累计上半年合并营收为79.57亿元，年增0.69%，惟在业外收益大幅缩水下，长华上半年税前净利3.1亿元，反较2010年同期减少达50.6%，每股税前盈余约5.09元。

观察第3季，长华认为，7月应为电子产业谷底，初估7月业绩可能比6月为低，但两者差距不大，自8月起逐月缓步走扬。与过去传统旺季的10~15%成长率相较，第3季景气比上季持平到低个数幅度成长，旺季不旺态势明显。

此外，第3季日本地区缺料以及限电措施，压抑供给面。就需求面而言，灾后的日本市场= 待复甦，欧美消费力道未见起色，全球需求面尚未强劲反弹，长华预测第3季市况约莫与上季差不多。

长华产品线涵盖IC封装制程的各式材料及设备，可提供客户一次购足服务，并以提供客户一元化解决方案为目标。比照IC封装材料及设备发展模式跨入TFT LCD产业，该公司逐一增加COF基板、扩散膜及整合性光学膜产品。为持续扩展产品营运广度，发展新的业务领域，长华透过转投资子公司布局太阳能材料及触控面板材料领域，实行分散产业集中的风险的成长策略，减少市场变化及公司营运风险。

展望2011年，长华透过转投资的子公司布局LCD背光模组材料、触控面板材料及3C产品材料等领域，持续借由转投资以建立自有的核心技术平台，建立及发展在半导体封装产业、面板产业及消费性电子产品产业3大产业利基，预估2011年全年营收及获利情形将更上层楼。