库存压力 封测厂Q3营收持平

受到半导体市场进行库存调整，以及上游客户持续下修订单等多重因素影响，封测厂第3季营收已失去成长动能，以目前各家封测厂手中接单来看，7月及8月营收可能仅与6月持平，9月订单能见度仍不明，因此，业者已陆续修正对本季营收的展望预估，普遍来看可能仅与第2季持平。

由于日本311大地震后，许多客户都有超额下单（overbooking）情况发生，所以6月以来，客户端开始进行库存去化，已经对封测厂造成影响，包括日月光、京元电、超丰、菱生、欣铨、颀邦等，6月营收均较5月衰退。

7月以来，上游客户仍在持续进行库存去化调整中，订单下修情况虽已经较6月好很多，也开始见到部份急单涌入，但是整体看来仍缺乏旺季应有的成长动能。事实上，包括日月光营运长吴田玉、矽品董事长林文伯等封测厂高层，日前不约而同表示，第3季上旬将出现库存修正压力。

以封测厂目前手中的订单变化情况来看，虽然智能型手机及平板计算机应用芯片仍有成长力道，但成长幅度低于先前预期，至于计算机、功能型手机、消费性电子等芯片封测订单，仍然持续进行库存调整。

业者指出，上游客户的库存去化可望在8月底前告一段落，9月虽然订单能见度仍然不高，但毕竟要开始准备大陆十一长假及年底欧美圣诞节旺季需求，订单应可见到回温，只是欧盟债信及美国举债上限等问题，可能降低终端市场消费力道。

整体来看，封测厂第3季营收恐怕只会与第2季持平，好一点情况也只能小增3％左右，旺季不旺情况已确定。