日月光：Q3营收季增难逾10％

受到上游客户在6月中下旬开始调整库存影响，日月光6月营收成长动能走弱，第2季营收季增率恐落在原先预估的7％下缘，第3季虽然维持成长，但成长幅度已趋缓，今年季增率将低于过去旺季期间10％以上的成长幅度。日月光营运长吴田玉表示，库存调整仍需要一段时间，但第3季底前可望完成，第4季仍有不错的成长空间。

日月光昨日举行股东常会，会中顺利承认各项议案，包括通过配发1.8元股利，包括0.65元现金股息及1.15元股票股利，及通过发行不超过5亿股为限的募资案，以支应未来产能扩充、充实营运资金、及偿还银行借款等。

吴田玉表示，今年第1季的全球半导体市场库存天数（DOI）约达73天，超过产业长期平均水平的70天，加上日本311大地震后，市场普遍存在超额下单（overbooking）情况，所以上游客户在6月中下旬的下单急踩煞车，第3季上旬恐怕仍处于库存调整阶段。

吴田玉指出，虽然上游客户7月及8月仍将进行库存调整，但因这次库存去化速度快，因此预期不会延续太久时间，对日月光来说，下半年营收仍将逐季成长，但成长幅度趋缓。法人预估，日月光第3季封测事业合并营收季增率将介于5％至7％间，虽低于过去旺季季增10％以上的成长幅度，但仍优于同业平均水平。

日月光今年进入收割年，过去3-5年间的投资布局，现在已经收到成效。在先进封测制程部份，日月光是全球最大的覆晶封装及晶圆级封装供应商，过去几年积极投资研发的直通矽晶穿孔（TSV）等3D制程，亦可望在2013年开花结果。

至于日月光今年下半年的成长动能，还是来自于铜打线市场占有率的提升，以及IDM厂的扩大委外。由于今年半导体市场年成长率趋缓，市场预期只会较去年成长4至5％，但日月光内部预期今年营收仍有机会达到年增10％以上的佳绩。