智慧联商机热　SiP微型模组大展身手

随着智慧型手机、平板装置与智慧电视等“智慧联网”商机正以惊人的速度扩散，具有弹性设计、差异化与轻薄特性系统封装(SiP)微型模组方案日益受到市场青睐，包括苹果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy Tab平板装置，均已采用，因而成为相关产品制造商提升产品竞争力、掌握此波智慧联网商机的关键技术。

钜景科技总经理王庆善表示，SiP的设计优势可以让客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。
钜景科技总经理王庆善表示，智慧型联网产品的设计趋势不但要薄、要轻，且须多功能整合，并具备高效能处理能力与快速上市特性，因此，要如何在更小的设计环境中，发挥最大的速度与效能遂成为首要的课题。而具有高度设计弹性与差异化能力的SiP技术，可将元件上下堆叠，不但节省空间，还能提高元件效能与整合度，不仅大幅提升产品竞争力，更能同时节省元件成本。

王庆善进一步以苹果畅销全球的平板装置iPad 2为例指出，其核心处理器A5即是整合中央处理器(CPU)与低功耗DDR2 SDRAM的SiP晶片，藉此达到8.8毫米的薄型设计，显见SiP技术带给产品的创新价值。

事实上，为协助平板装置开发商快速抢进市场商机，钜景日前也发挥SiP微型模组方案特性发布一款Android平板的统包方案(Turnkey Solution)，将Telechips的TCC89平台整合钜景CT83的DDR2 SDRAM解决方案，并统整无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)和全球卫星定位系统(GPS)等所有行动联网方案，不仅厚度薄，印刷电路板尺寸也只有约10.5公分×3.5公分。

王庆善分析，在智慧型联网产品中，SiP技术常用于嵌入式记忆体整合，如整合快闪记忆体(Flash)、动态随机存取记忆体(DRAM)成为SiP模组；或射频连结方案的整合，像是Wi-Fi、蓝牙、GPS、全球微波存取互通介面(WiMAX)、长程演进计划(LTE)等各种无线连结技术。而为达成此一整合，必须突破电路板空间限制、电磁干扰(EMI)与高频响应等挑战，才能展现产品的竞争力。

根据研究机构国际数据资讯(IDC)预估，2020年全球连网装置出货量将达两百五十亿台，远超过个人电脑的十九亿台、手机的二十六亿支及消费性电子产品的二十亿台。而SiP微型模组则是各家原始设备制造商(OEM)如何在激烈的市场竞争中，脱颖而出的关键利器。