DRAM厂 将大砍封测代工价逾10%

由于计算机终端需求疲弱不振，加上OEM厂手中DRAM库存水位高达4~5周，不仅6月下旬合约价续跌5.5％，7月价格可能持续下探。虽国内外DRAM厂已将制程转进40纳米，但现在价格已经无法赚钱，第3季亏损恐将持续扩大，为了降低亏损幅度，业界传出DRAM厂有意大砍封测代工价10％至20％。封测业者指出，价格仍在协商中，但降价恐怕是避免不了。

日本311大地震后，日本12寸矽晶圆供应商生产中断，为恐后续DRAM供货吃紧，当时计算机OEM厂大举买货，但今年上半年计算机市场需求平淡，下半年看来需求仍然疲弱，由于OEM厂手中DRAM库存水位过高，近期开始大减DRAM采购量，导致市场严重供给过剩，价格一路下跌，光是6月份现货价就大跌20％，6月下旬合约价也再跌5.5％。

以目前市场主流的40纳米制程来推算，2Gb DDR3颗粒总制造成本（full loaded cost）达1.6~1.8美元，以目前市场约1.4~1.5美元现货价来看，DRAM厂已出现亏损。由于第3季DRAM价格持续看跌，DRAM厂只好要求后段封测厂降价共体时艰，只不过，业界传出DRAM厂有意大砍封测代工价，砍价幅度介于10％至20％间。

封测厂表示，目前单颗封装代工价约0.3美元，测试虽视时间而定，但平均每颗DRAM测试代工价亦达0.3~0.4美元，由于上游DRAM厂第2季仍难转亏为盈，第3季看来亏损可能扩大，所以才会要求封测厂配合降价，但因为一次砍价10％至20％太多，现在仍在与DRAM厂协商当中，尚未真正定案，但降价已经是无可避免的事。

包括力成、华东、福懋科等DRAM封测厂，第3季虽面临DRAM厂砍价压力，但业者指出，幸好DRAM厂第3季利用制程微缩持续提升产能，所以DRAM封测订单数量的增加，可望纾解代工价格下跌下滑，普遍来看，第3季营收仍可望与第2季持平或小幅成长3％。