日月光切入智能手机供应链

看好智能型手机商机，日月光半导体准备切入2.5D/3D芯片，在经济部加工出口区楠梓第二园区投入新台币282亿元，兴建两栋双子星厂房与研发大楼，预计民国102年陆续开出产能。

经济部加工出口区管理处长沈荣津表示，楠梓第2园区自今年3月完工后，土地面积约8.49公顷，营运至今仅剩下约1公顷尚未出租，土地出租率近8成。

剩下的1公顷土地，沈荣津说，已经有很多厂商抢着要，他虽然不愿意透露具体厂商，但强调日本历经311强震后，关键零组件出现断链，希望能够把加工区剩下的1公顷土地优先提供给日本材料商。

沈荣津表示，日月光董事长张虔生为了年度策略计划拜会厂商时，体认到智能型通讯装置是下一波产业发展重点，决定切入智能型手机市场，因此决定在加工出口区扩大投资。

沈荣津表示，日月光规划向楠梓第2园区圈出2.2690公顷，投资金额达282亿3000万元，第1期投资金额为140亿5678万元、第2期投资金额为141亿7322万元，第1期投资的厂房最快于今年9月兴建，明年12月产能将陆续开出。

至于以2.5D/3D智能型手机芯片的研发工作，日月光将在第2期研发实验中心进行，规画在民国102年兴建完成研发大楼，103年成立研发实验中心。

除了日月光进驻之外，李长荣化学公司投入24亿元在楠梓加工出口区第2园区成立研发中心，从事太阳能、发光二极管（LED）、环保轮胎与风力发电等绿能产品研发。

颖崴科技则计划投资5.5亿元，设立营运总部，从事半导体测试接口产品的开发、设计与制造服务。