日月光与交大合作研发3D IC 期加快量产速度

封测大厂日月光(2311-TW)与交大合作的联合研发中心今(23)日正式开幕，将以3D IC为研发主题，日月光的研发人员将与交大研发团队共同进行技术交流，实验室也将与日月光在产业上的经验进行连结，充分整合集团资源，总经理唐和明表示，希望能藉由双方合作加速3D IC产业产品化的进度。

日月光与交大研发中心从计划到开幕仅 4 个月时间不到，成立目的希望能整合日月光在业界的资源，及交大丰厚的学术研究能量，加强包含3D IC在内等关键性封装技术的研发能力，进而加快产品量产时间。

唐和明表示，日月光已投入3D IC研发约3-4年，目前已与包含供应商及上游晶圆代工厂的产业合作夥伴进行合作，此次与交大合作设立研发中心，预期将能整合日月光的产业资源与交大的研究能力及优异人才，加快3D IC产业发展。

唐和明预期，日月光的3D IC封装技术将在2013年左右进入量产阶段。

日月光第 2 季营运展望乐观，加上铜打线进度领先，毛利率可望持强，虽然外资近期连 3 日调节持股，不过投信与自营商仍站在卖方，股价站稳在季线以上。