矽品铜打线贡献度大增，Q1毛利率优于预期

尽管今年第一季面临国际金价持续高涨以及新台币升值等冲击，IC封测厂矽品(2325)第一季的毛利率表现逆势上扬，达到15.2%，虽然尚未恢复到过去的辉煌水准，不过已经优于法人预期，矽品董事长林文伯表示，第一季毛利率攀升的最主要功臣就是来自于铜打线封装的营收贡献度急速升温。

林文伯表示，随着客户转进铜打线制程速度加快，以今年第一季业绩来看，铜打线的营收为21.58亿元，较去年第四季14.5亿元明显增加约48%，占整体打线封装营收比重21.6%，亦高于去年第四季15.7%，虽然使得整体ASP下滑，但对于材料成本降低、毛利率的提升有很大的助益。

林文伯也说，以台湾厂3月单月营收来看，铜打线已经占打线封装营收比重达24.9%，希望第二季单月铜打线的营收都可以超过9亿元的水准。苏州厂的部分，第一季，铜打线占整体打线封装营收比重约67%，其中3月单月占比已高达71%。

林文伯表示，今年资本支出维持100亿元不变，仍维持续进行打线机台的汰旧换新，今年第一季，两岸共新增了316部打线机，预计第二季将再增加276部。

回顾今年第一季的表现，矽品第一季合并营收为144.67亿元，较上一季减少6.5%；营业毛利21.95亿元，与上季持平，毛利率从上一季的14.3%提升至15.2%；税后净利10.7亿元，较上一季则减少3.9%，EPS0.34元。

另外，矽品第一季折旧费用22.09亿元，资本支出32.33亿元，EBITDA为35.3亿元，ROE6.9%。

林文伯说明，今年第一季业绩较上一季下滑，最主要的原因就是新台币升值，影响营收约3%，毛利率约2%，另外，因铜打线的营收贡献度大幅提升，亦使得整体ASP下滑。另外，今年第一季的金线用量21.4亿元，较去年第四季24.4亿元降低，以单价来看，今年第一季金价均价为每盎司1367美元，较去年第四季1288美元还要高出6%。

法人对于矽品第一季的毛利率表现也以正面看待，林文伯说，第一季毛利率上扬，最主要的因素就是铜打线营收贡献度提升，现阶段本土客户大多已经转进铜打线，欧美国客户的动作虽然比较慢，但也逐步转进，公司内部希望到今年年底，铜打线能够占整体打线封装营收的比重达到50%，

另外，被问到关于IDM与Fabless客户的比重变化，林文伯说，以今年第一季来看，IDM厂比重占13%，较去年第四季12%小幅提升，Fabless则占87%仍为大宗，其实IDM客户的比重并不重要，重要的是产品的内容，而接下来，公司将会锁定手机相关领域的订单，例如SD Mirco、Freescale、英飞凌等IDM厂。

关于苏州厂今年第一季的表现，营收为11.63亿元，较上一季减少11.3%；营业毛利2.72亿元，季减16.6%，毛利率从去年第四季24.9%小幅降至23.4%；营业利益2.28亿元，季减16.8%，税后净利2.49亿元，季减12.6%。

今年第一季与去年第四季营收结构分析，资料来源：公司提供

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