IC封测逾8成衰退

IC封测首季财报出炉，受到客户端的库存调整、封装主要材料黄金价格飙涨及新台币对美元升值波及，8成以上公司的获利数字均较去年同期衰退，就连股王力成( 6239)也呈现近6%的衰退，仅有日月光(2311)、合并飞信的颀邦(6147)及久元(6261)等少数业者，出现难得的成长荣面。

比较首季财报获利情况，记忆体专业封测厂力成(6239)仍以每股纯益2.30元，夺下封测业股王宝座，而也跨入LED切割与设备的久元电子( 6261)，则以每股1.88元紧跟在后，生产封测上游材料IC基板的景硕(3189)以1.50元排名第三。

力成拜主力客户也是合作伙伴尔必达，是Apple公司在DRAM记忆体方面的主要供应厂，Apple公司iPad2与iPhone4在全球热卖，去年赚进一个资本额，尔必达今年产能看涨，相对委托释出到力成在记忆体的测试订单也将水涨船高，被法人列为Apple概念股。 董事长蔡笃恭表示，第二季将比首季成长，而第三季的成长劲道将更强；日前获摩根士丹利资本国际(MSCI)调升成分股的季度投资比重。

全球最大封测厂日月光首季税后纯益39.74亿元、每股纯益0.65元，毛利率约24%，优于法人圈预期，主要拜切入铜打线制程迅速，避开黄金价格飙涨所带来的成本上扬压力，能为全球??大厂客户以更低价格代工封装。 财务长董宏思在日前法说中表示，日本311大地震引发的材料供应链缺料问题，对日月光影响几乎「看不到」，而来自日本原料矽晶圆的供货问题，也是影响不大，预期第二季营运会比第一季成长7到9%，毛利率也会比第一季再提升，力驳法人圈看衰日月光第二季营运说法。

被日月光超前的矽品(2325)，董事长林文伯仍不断地在铜打线机台的转换作努力，以力求营运成本的降低，追求毛利率与获利的双扬，预计到第二季底铜制程占营收比重拉高至30%，年底前更攀升至50%。 他也乐观认为，日本地震引发断链问题不大，第二季比首季有3~7%成长，且乐观看待今年半导体景气有6%成长劲道，比张忠谋下修后的4%成长来得高。