封测厂Q2保守 看好Q3成长

〔中央社〕时序逐渐步入产业传统旺季，只是日本大地震，恐将冲击供应链及市场需求，半导体封装测试厂普遍保守看待第2季 (Q2)营运表现，不过，看好第3季可望高成长。

日本大地震，全球BT树脂龙头厂三菱瓦斯暂停接单出货，一度引发智慧型手机、平板电脑及数位相机等产品市场断链危机，也为IC基板及封测厂后续营运，增添不小变数。

随著三菱瓦斯公布复工计画，BT树脂产能可望在5月初回复至地震前水准，为IC基板厂及封测厂捎来好消息，订出明确时间表，免于面临遥遥无期的缺料窘境。

只是各厂仅剩1至半个月库存水位，根据三菱瓦斯复工时程，估计IC基板及封测厂仍将面临1至1个半月的缺料影响，势将对第2季营运造成冲击。

IC基板厂景硕即明确表示，第2季因缺料影响，业绩恐将较第1季滑落。

除了直接原料供应问题外，日本大地震也恐将引发矽晶圆等原物料供应短缺，打乱供应链，间接影响市场需求，也为封测厂营运添变数。

半导体封装厂典范指出，近期随著记忆体产品价格回升，记忆卡需求有增温迹象，只是其他产品市场需求却因日本地震影响，有降温的情况。

典范第1季营运表现即恐将因而不如预期，无法维持与去年第4季相当水准，将季减6%至7%。此外，典范虽然预期第2季业绩应可优于第1季，但仍认为成长幅度将有限。

记忆体封测厂华东科技也表示，在备有安全库存下，3、4月随著客户行动记忆体出货增加，业绩应可顺利逐月回升；只是日本大地震，恐将影响上游原物料正常供应，后续5、6月业绩表现有待进一步观察。

晶圆测试厂欣铨科技尽管认为，今年营运可望于第1季落底，不过，对第2季营运表现同样保守看待。封测大厂矽品也认为，第2季变数多，实际营运表现，有待进一步观察。

半导体封测厂虽然第2季营运恐将受日本大地震影响，面临旺季不旺窘境，不过，各厂一致看好，第2季市场库存水位可望进一步降低，第3季客户除了正常需求外，将有额外备库存需求，应可带动第3季业绩显著回升。