颀邦与京元电联手　跨足电源IC后段封测

胡皓婷／台北 随著国际整合元件厂(IDM)大厂委外释单的风潮，封测版图也向亚洲移动，台系TFT LCD驱动IC封测龙头大厂颀邦科技与晶圆测试大厂京元电子2日共同宣布，将连手跨足非TFT LCD驱动IC封测领域。颀邦董事长吴非艰表示，公司将导入「厚铜制程」技术，产品应用主要为电源IC领域。

厚铜制程较金凸块制程复杂，主要因光罩次数较高，金凸块制程多是1道光罩，而厚铜制程最多达3~4次，平均来看所需产能是金凸块的2.5倍，因此厚铜制程的平均产品价格(ASP)也较金凸块高出许多。吴非艰预期，若客户端导入速度快，2011年下半时，厚铜制程将开始放量，至2012年度，至少会占营收比重达10%左右。

吴非艰表示，以往此供应链多为美商，目前公司已积极争取客户认证，且已进入小量出货阶段，预估2011年下半将有量产出，公司已备妥约1万片产能给相关市场。

吴非艰表示，随著TFT LCD驱动IC产品逐渐转12吋的风潮显现，为替公司8吋凸金块机器设备寻找第2春，目前锁定厚铜制程产品线，主要应用在电源IC领域。

吴非艰指出，电源IC尺寸日益缩小，故出现散热以及需加强IC原本功能等需求，故厚铜制程需求浮现，且其制程与金凸块制程? ??A机器设备的重叠性高，仅材料上的不同(金凸块采金而厚铜则是用铜为主)，因此颀邦选择此为公司布局的新领域。据了解，颀邦8吋的设备机台多已折旧完毕。

而在京元电部分，该公司董事长李金恭表示，此次与颀邦合作则可拓展新的晶圆测试业务。京元电2010年开始耕耘电源IC测试领域，惟目前占营收比重仍低。

借由与颀邦签定MOU，可共同开发客户、市场，对京元电而言，将为公司晶圆测试带来新业务。颀邦与京元电在驱动IC领域已合作达10年之久，目前共同布局电源IC市场已有6~7家客户进行认证，其中多为国外大厂仅1家台系业者。而双方是采分别报价，因此没有营收认列上的问题。

在金融海啸后，国际IDM大厂陆续关掉自家的晶圆厂委外释单，而现阶段更出现大举来台包晶圆端产能，故对于后段封测的需求也日益浮现，颀邦与京元电均认为，因客户端需要更完整的服务，将可抢搭此波顺风车，争取国际大厂订单。