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[导读]国际货币基金组织(IMF)日前公布,2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本,正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机,大陆封测厂逐渐窜起,包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名,另尚有由大陆无锡

国际货币基金组织(IMF)日前公布,2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本,正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机,大陆封测厂逐渐窜起,包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名,另尚有由大陆无锡市太极实业和南韩海力士(Hynix)合资成立的封测厂海太半导体等,虽然其规模还比不上台湾封测大厂,但可以看出大陆本土封测厂与国际大厂合资的模式端倪,台厂宜密切观察上述态势确立后的效应,对台厂带来的竞争力威胁。

综观台湾目前的政策,不管是政治、经济也好,一面往大陆倾斜,必须提醒台湾决策当局,除了西进之外,东进、南进和北进等方向也都不能放弃。

不过,大陆经济势力日渐庞大的事实也确实不容忽视,从GDP的角度来看,国际货币基金组织公布,大陆于2010年第2季正式超越日本,成为全球第2大经济国,依据瑞士信贷资料预测,大陆个人消费力将在2020年正式超越美国,跃升为全球第1大经济体,显示新兴区域消费能力正堀起。

就大陆封测业而言,长江电子2009年营业额排名已窜升至全球第8位,这是大陆封测厂商首次挤进全球前10大封测厂排行榜。台湾封测业者认为,长江电子= 壮,主要是挟着群聚效应而有显著成长,包括台湾IC设计公司的扶植也有拉拔助力,但长江电子的规模与前5大封测厂尚有极大差距,仍称不上威胁。

此外,继日本国际整合组件(IDM)大厂东芝(Toshiba)与大陆南通富士通合资成立封测厂无锡通芝公司后,无锡市太极实业也和海力士合资成立海太半导体,总投资达3.5亿美元,以晶圆测试及封装为主,产品线规划自1G DRAM切入,月产能7,500万颗的封装能力,预计年销售额挑战3亿美元,目前堪称是大陆技术最领先的封测厂。

尽管现有的大陆封测厂规模与台湾二、三、四线厂类似,以低价位、低脚数和现金流出(overflow)的经济模式争取订单,然这些公司仍有其存在价值。但上述情况也显示出,大陆透过与国际大厂合资,积极导入先进技术,展现开发高阶封测技术的企图心,再者,若大陆透过与国际大厂合作而取得先进技术,进而带动当地封测业技术升级与转型,未来在中高阶及低阶产品在线,多少也对台湾封测业的全球竞争力造成威胁。

大陆已经是不可忽视的重要市场,目前台湾封测业者中,已于大陆拥有生产据点的业者,包括日月光、硅品、颀邦、京元电、力成、硅格、华东等。
其中日月光曾表示,布局大陆市场近10年以来,一直都是赔多赚少,但是现在回头来看,一切的投资都将开始进入回收期。再者,大陆已是愈来愈重要的地方,预期包括日月光在内的封测厂,至2020年来自大陆的营收就会超过台湾,日月光目前大陆营收比重约15%,成长空间非常大。



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