[导读]全球第二大、第四大晶圆代工厂商正式联手合作,台积电(2330)请接招!
彭博社17日报导,三星电子(Samsung Electronics Co.)最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术将授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.;GF
全球第二大、第四大晶圆代工厂商正式联手合作,台积电(2330)请接招!
彭博社17日报导,三星电子(Samsung Electronics Co.)最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术将授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.;GF)。Tirias Research分析师Jim McGregor指出,三星、GF合作案将对台积电构成重大竞争威胁,同时也将令英特尔(Intel)在晶圆代工市场更难以建立滩头堡。
根据IC Insights Inc.的统计,GF、三星去年在晶圆代工市场分别排名第二名、第四名,合计创造82亿美元的产值。IHS Inc.分析师Len Jelinek指出,如果GF、三星的新制程能够如期量产,将可领先竞争对手至少6个月。
华尔街日报去年6月曾报导,苹果(Apple Inc.)在多年尝试降低对三星依赖之后、终于跟台积电签订晶圆代工合约。分析师指出,台积电代工的晶片迄今尚未出现在苹果产品上。上述GF、三星合作案意味着,苹果可将订单自三星德州Austin厂转移至GF位于纽约州Albany附近的晶圆厂。VLSI Research分析师Dan Hutcheson指出,许多希望降低对台积电依赖程度的IC设计厂一直期待能够看到像GF、三星这样的合作案。
三星北美晶圆代工部门资深行销主管Kelvin Low表示,三星14奈米制程已经开始小量试产、预计今年底即可开始量产,届时包括Austin厂以及南韩两座晶圆厂都将采用。GF预计在2015年初开始采用三星14奈米制程技术。
Yonhap News 16日报导,三星电子执行长暨装置解决方案部门(包括记忆体、系统LSI、LED)负责人权五铉(Oh-Hyun Kwon)对员工表示,2014年第1季半导体整体销售虽然呈现上扬、但系统LSI的表现并不好。他说,三星必须在系统LSI领域(特别是高阶应用处理器)多加把劲,如此才能在客户面前建立起半导体领导厂商的形象。
权五铉强调,三星若想继续维持全球大厂的地位、在所有晶片次产业都必须做出成绩才行。
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