[导读]晶圆代工大厂28纳米低端PolySiON制程趋于成熟化,近期出现一波波订单转移潮,业界传出联发科28纳米低端手机芯片MT6572转单至GlobalFoundries,将从12月起扩大投片,与联电卡位28纳米第二供应商之争再度超前。至于台积
晶圆代工大厂28纳米低端PolySiON制程趋于成熟化,近期出现一波波订单转移潮,业界传出联发科28纳米低端手机芯片MT6572转单至GlobalFoundries,将从12月起扩大投片,与联电卡位28纳米第二供应商之争再度超前。至于台积电28纳米制程产能利用率可望打底,但2014年第1季8英寸厂产能利用率将明显下滑,反映苹果(Apple)指纹辨识芯片拉货潮告一段落。
台积电掌握28纳米制程优势约两年后,2013年下半起竞争对手在低端PolySiON制程技术逐渐形成气候,并陆续启动低价抢单,客户也基于分散投片策略考量,开始寻求第二供应商支持,包括高通(Qualcomm)、联发科等都陆续分散晶圆代工厂投片。
MT6572是联发科技新一代采用28纳米制程的芯片产品,基于Cortex-A7架构,内建Mali-400图形处理器,MT6572也是联发科首个采用Mali-400 GPU的智能手机芯片。MT6572拥有两个核芯,单个核芯的主频率1.2GH起,将推出WCDMA版本,于2013年4月开始量产,第二季度未量产支持TD制式的MT6572TD,而后是MT6572E,将支持EDGE网络。
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业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
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5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
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援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
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高通
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芯片
业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
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芯片
现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。
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5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
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GPU
CPU
芯片
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
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3nm
5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。
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SSD
存储芯片
芯片
英伟达
5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。
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AI
芯片
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5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
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3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、
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紫光展锐
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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