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[导读]为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,半导体大厂纷纷投入“人机互动”战场。工研院指出,台积电(2330-TW)启动特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、汽车电子等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光

为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,半导体大厂纷纷投入“人机互动”战场。工研院指出,台积电(2330-TW)启动特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、汽车电子等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光(2311-TW)看好行动装置及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

经济部ITIS计划综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域,并在今(15)日发表研究成果,预估全球穿戴式市场规模在2018年市场规模将达206亿美元,出货量达1.91亿台。

工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣表示,台积电资本支出已达百亿美元,其中部分比例用来启动4座8寸厂特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式快闪记忆体MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测元件(CMOS Image Sensor)及汽车电子(电源管理IC)等商机。

而新唐选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU,进军穿戴装置市场,如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置…等。旺宏、华邦、钰创等利基型记忆体厂商,也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用,而整合型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

Intel将Quark SoC处理器锁定物联网(Internet of Things : IoT)及穿戴装置,成为Intel继PC及手机之后的新战场。Quark采用系统单晶片(SoC)设计,尺寸只有Atom5分之1,功耗只有Atom10分之1,为穿戴装置量身打造,2014年第1季出货。

至于Silicon Labs对物联网(IoT)及穿戴装置有兴趣,发表Cortex-M0+ 32-bit MCU抢攻智慧手表及健康健身产品等应用商机。STM以高阶Cortex-M4核心开发90nm高性能32-bit MCU,可完整控制无线传输及感测器资料。

Freescale开发整合Cortex-A5处理器与Cortex-M4 MCU核心的MPU方案,可将时脉推升至200MHz以上,可满足未来穿戴装置作业系统需求。

彭茂荣表示,对于大厂而言,资源相对够,穿戴装置布局以建构完整产业链生态系统为主,如Intel、三星、Qualcomm…等。但对资源有限的小型厂商而言,因为行动医疗牵涉许多医疗法规的限制与认证(FDA),在法规没有整合前,要发展医疗穿戴装置并不容易,切入所需之时间较长。

而全球之健身运动相关之健康穿戴装置产品正蓬勃发展(如智慧手环、智慧手表…等),中国大陆健康穿戴装置产品盛行(如咕咚手环、GEAK智慧手表等),因此没有牵涉太多医疗法规的健身运动穿戴装置产品,是进入穿戴装置相关产业的入口。



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