[导读]Thomson Reuters报导,印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示,印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高,印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500
Thomson Reuters报导,印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示,印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高,印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元;2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy泼冷水,指称厂商没有必要到印度设厂,因为全球其他地区还有不少处于亏损边缘的晶圆厂。他说,半导体厂从兴建到启用大约需要两年,包括台积电(2330)等国际性大厂目前在开发的制程技术都比印度准备要采用的还要先进许多。
华尔街日报12日报导,印度初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注:持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra Malaysia Sdn这两财团提出的12寸晶圆厂(注:月产量目标均为4万片)建厂提案。Tower、IBM、Jaypee集团预计斥资2,630亿卢比(41.4亿美元)在新德里近郊Noida设厂;意法、Hindustan、SilTerra则是预计斥资2,525亿卢比在普拉恩蒂杰(Prantij)设厂。
研调机构IDC指出,2013年第2季印度智慧机出货量年增166%(季增逾50%)至930万台,当季三分之二机种属于200美元以下单价;包括Micromax(联发科客户)、Karbonn、Lava、Intex、Celkon等当地品牌皆已占有一席之地。
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业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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据韩联社报道,近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟以3.493亿美元的价格向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路(无锡)有限公司(下文简称无锡晶圆厂) 49.9% 股权。
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业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
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人工智能冲击就业?大型科技企业开始行动。近日,思科、谷歌、IBM、Indeed、Eightfold、埃森哲、英特尔、微软和SAP等科技公司,以及6家顾问机构,联合成立了“AI使能的ICT劳动力联盟”。
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4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
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业内消息,近日IBM要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职,其中很大一部分裁员发生在人力资源(HR)等部门。报道称,裁员的原因是出于重组公司的计划,而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”而不是裁员。
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业内消息,近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。
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业内消息,近日半导体巨头意法半导体(ST)官宣将进行重组,该公司将从三个产品部门(ADG、MDG和AMS)过渡到两个产品部门(APMS和MDRF),且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco·Monti也将离开公司。
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意法半导体
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最新消息,近日日本能登半岛发生里氏7.6强震,集邦科技(TrendForce)的调查信息信息显示,太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆(Raw Wafer)厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共...
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晶圆厂
时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示,我们的生活经历了从off-line到on-line的变革...
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ISPU
业内最新消息,根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告,我国晶圆厂目前共有 44 家,未来将会继续扩展 32 家,且主要瞄准成熟工艺,争取在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。
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业内消息,上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
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本周消息,台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片,该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段,预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金),而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日...
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金融时报消息,台积电位于美国亚利桑那凤凰城的工厂计划投产后雇佣 4500 人,目前已经雇佣了 2200 人,两位知情人士透露该厂目前本土员工的占比 50% 左右,将近一半是来自中国台湾地区的外派人员。
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MCU(微控制单元)俗称单片机,可被认为是CPU的缩减版本,把CPU的频率与规格进行缩减处理,并将RAM、ROM、时钟、A/D转换、定时/计数器、UART 、DMA等电路单元,甚至包括USB接口、LCD驱动电路都整合在一...
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推广五星零碳工厂成功经验 积极响应"双碳"目标 上海2023年9月21日 /美通社/ -- 全球电源管理、散热解决方案暨自动化厂商台达以"台达零碳工厂"为主...
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上海2023年9月20日 /美通社/ -- 2023年9月19日-23日,第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在国家会展中心(上海)举行,来自全球30个国家和地区的2800家展商,覆盖从基础材料、基础零部件...
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