联电 拟赴厦门盖8寸厂

晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。

联电发言体系昨（17）日表示，日前董事会通过在3亿美元（约新台币90亿元）内拟投资、参股或购买亚洲8寸或12寸晶圆厂后，公司经营团队积极评估参股或设厂，大陆的确有很多高科技园区积极向联电招揽投资，但联电的一切程序，均会遵循政府法令进行，目前没有定案。

这将是联电继先前协助和舰到大陆设厂，2009年宣布100%合并和舰后，另一项赴大陆设立晶圆厂行动，也是2005年政府核准台积电、茂德等赴大陆设立8寸晶圆厂后，台湾晶圆厂再一次登陆投资。

据了解，联电董事会通过评估增加新产能包括建立12寸晶厂，但联电考虑12寸晶圆厂投资金额庞大，且提出申请后，政府要逐一审查，程序繁琐，恐拖延量产进度，因此，初步可能排除12寸厂投资，而直接切入未来两年产能极缺的8寸晶圆厂。

至于设厂地点，联电表示很多地方都在争取，但目前以厦门提出的合资条件最优惠，研判落脚此地的可能性极高。

联电昨天股价受到外资研判第4季因季节性因素和市场超额订购（Over booking）影响，季营收可能下滑17%，外资、投信、自营商三大法人同步卖超，外资单日卖超更高达5.28万张，创今年来单日最大卖超张数，三大法人卖超达5.77万张，终场以最低价13.35元作收，下跌0.6元。

【记者简永祥／台北报导】联电赴大陆设立8寸晶圆厂，舍弃和舰直接扩厂而采取可能与厦门当地政府合资的方式，消息人士透露，这是因应大陆政府积极扶植当地IC产业，联电采合资方式进行，可淡化外资色彩，以利接单。