矽品两岸布局高阶封装

IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。

矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。

矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，高阶封测需求可逐季成长；28奈米晶圆产出大增，后段封装数量需求量大，高阶封装产能供不应求。

林文伯指出，矽品晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和凸块晶圆(Bumping)新产线，陆续通过客户验证，开始加入量产行列，下半年营运可相对乐观。

矽品今年将扩大资本支出到新台币149亿元，主要因应彰化厂和新竹测试厂需求。

矽品彰化厂包括8寸和12寸凸块晶圆、FC-CSP和系统级封装(SiP)等高阶封装产线。

矽品表示，彰化厂FC-CSP月产能，最大规模可到4000万颗，凸块晶圆月产能最大规模可到7万片，SiP月产能最大规模可到700万颗；整体彰化厂高阶封装产能可因应未来2年产能扩充需求。

为因应中国大陆应用处理器采用FC-CSP封装载板需求，矽品也计划在中国大陆建立FC-CSP产线，目前中国大陆苏州厂封装产线以FBGA和PBGA封装为主，占大陆厂整体营收比重约8成多。

矽品预估到今年底，中国大陆苏州厂的FC-CSP月产能可到100万颗左右。

矽品表示，希望中科土地申请到今年底可以有结果，若没有结果，也只能继续想办法，未来不排除到苏州厂扩产。

矽品表示，目前公司在苏州还有一半土地可利用，未来将视中国大陆品牌手机客户需求，扩充苏州厂产能。