台积电、Imagination合作

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（25）日宣布与绘图芯片矽智财供应商Imagination展开16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程合作，双方将结合Imagination的PowerVR Series6 GPU及台积电16纳米制程，共同开发最佳化的参考设计流程与矽晶建置方案。

法人圈解读，因为苹果是Imagination股东，且苹果ARM应用处理器全部采用Imagination绘图芯片矽智财，该公司也将绘图芯片矽智财授权给联发科、三星、瑞萨等其它手机芯片厂，台积电及Imagination在先进制程上的合作，颇有为台积电争取苹果等新款手机芯片代工订单铺路味道。

台积电与Imagination的研发团队将携手打造具完整量测验证的参考系统设计，藉由高带宽存储器标准及台积电三维集成电路（3D IC）技术，展现更高层次的系统效能与功能，并同时满足大量行动系统单芯片（SoC）对于功耗、面积、及精巧封装尺寸所要求的必要特性。

由于绘图处理器在下一世代系统单芯片的面积、功耗与效能上，逐渐占有关键地位，芯片设计人员可选用的先进制程技术也益趋复杂，所以，设计流程与单元库必须进行微调，才能协助设计团队在日趋紧迫的时程要求之下达到效能、功耗及面积最佳化的目标。

台积电表示，与Imagination公司间正努力克服这些挑战，研究在未来进行高效能IP-based 系统单芯片设计时，应该如何将16纳米FinFET这类最先进制程的特性纳入考量。