邱慈云畅谈中芯国际差异化发展策略
时间：2013-03-26 06:17:00
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[导读]在经过了好长一段时间后，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)终于有一些好消息可以透露；该公司希望产业界能摆脱对中芯过往的负面印象：包括沉重的亏损、与台湾同业的诉讼纠纷，以及公司内部管理高层的多次异动等等。
在经过了好长一段时间后，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)终于有一些好消息可以透露；该公司希望产业界能摆脱对中芯过往的负面印象：包括沉重的亏损、与台湾同业的诉讼纠纷，以及公司内部管理高层的多次异动等等。
如今的中芯年度营收创下17亿美元的最高纪录(2012年)，正收益(positive income)则达到1,590万美元(创七年新高纪录)，还有个面带微笑、风度翩翩的执行长邱慈云(Tzu-Yin Chiu)。
在日前接受EETimes美国版编辑独家专访过程中，自2011年8月执掌中芯以来首度面对西方媒体的邱慈云谨慎用词，分享了该公司的短、中、长期发展方向，畅谈中芯在次40奈米节点制程的策略，以及他个人对FDSOI (fully depleted silicon on insulator)技术的看法，也提及与IBM的合作关系，还有中芯为扩充北京厂产能的募资。而从邱慈云聚焦于「产能利用率、差异化与先进制程」的公司策略，也能看出中芯确实已经改头换面。
不谈与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)将如何竞争，低调的邱慈云着墨更多的是如何执行公司策略；在他的脑海中，对中芯来说最迫切的议题是向世界展示该公司能「持续在晶圆代工市场成长茁壮」。从中芯最近这几季的财报结果看来，该公司的新策略执行成效良好，问题是这样的好表现能否继续下去，中芯能维持目前的逐季成长情势多久？
中芯国际业绩呈现逐季成长趋势
业界咸认，得胆子够大才能碰晶圆代工生意；半导体市场总是面临周期性的生产短缺与过剩，偶尔还得因应剧烈的终端市场需求波动，同时所有人都得为了下一代制程节点技术拼命。
态度谨慎的邱慈云在受访过程中很少偏离中芯国际议题，但他自豪地引述中国工信部(Ministry of Industry and Information Technology's)的软体与IC推广中心(CSIP) 2012年11月统计数据指出，有75%的中国无晶圆厂IC业者将中芯列为最优先代工夥伴，而在一年前，该比例只有59%：「我们的客户都认同我们的服务品质，特别是交货速度。」
交货速度对那些特别讲究产品交货期(turn-around time)的客户来说特别重要，邱慈云表示：「我们需要提供这类客户完整的IP组合与产品特征描述，而且必须一次到位。」他指出，中芯在这些日子以来，某些产品的交货期可缩短到4个月，一般其他产品则是6~7个月。
而中芯国际今日的成功优势之一，是中国本地迅速崛起的无晶圆厂IC业者；如展讯(Spreadtrum)就是中芯最大、也最重要的客户之一。
展讯目前的代工夥伴包括台积电、中芯与联电(UMC)，该公司执行长李力游透露，一旦展讯在今年底进入28奈米制程，将会选择台积电为主要代工厂：「但当然，中芯也会进入28奈米节点，我们也将与他们合作，如果不是明年，就是在2015年。」
虽然中芯最近的产能利用率稍有下滑，但邱慈云表示对目前情况感到满意；根据中芯提供的统计资料，该公司 2012年第四季的产能利用率为91%，但在 2012年第二季曾达到过95%。接下来几年，中芯最重要的策略则是差异化；「我们要为成熟制程技术增添附加能力。」邱慈云指出，中芯已定义出九个目标市场领域执行差异化策略，基于竞争性，他不愿透露完整的列表，只表示包括智慧卡、CMOS影像感测器与电源管理IC。
中芯国际执行长邱慈云
先进制程的挑战
或许对中芯来说，最艰难的挑战──也是一家晶圆厂最重要的长期生存关键──就是先进制程技术。为了赶上台积电、GlobalFoundries等竞争对手，中芯必须在先进制程技术上大举投资，但该公司也需要谨慎行事，密切观察客户的需求与对手的动态。
在28奈米节点技术部分，是由中芯的上海研发团队进行研发，未来量产则会在北京厂；邱慈云表示：「我们将开始接受在2013年底开始投片(tapeout)的客户订单。」他指出，中芯的28奈米会同时采用High-K/金属闸极(HKMG)，以及poly/SiON两种技术；而20奈米制程也会同时采用平面电晶体(planar)与FinFET两种技术：「我们不能(因为只做一种技术而)流失客户。」
在被问到中芯对FDSOI制程的看法时，邱慈云则表示：「以纯物理学的观点，我认为FDSOI拥有很大的潜力，可提供具竞争力的元件架构。」但他也指出，就像生活中的很多事物：「也许这并不是一个技术议题，而更偏向是一个市场行销议题，端看FDSOI被多少客户接受，以及该技术是否够支撑起做为下一代主流制程技术。邱慈云强调，除非有来自客户对FDSOI的明确需求，中芯不会贸然承诺提供该技术。
邱慈云并坦承，中芯已经从IBM取得一些重要的技术授权，但是在28奈米HKMG 制程方面：「并不是以IBM的授权技术为基础，我们是与IBM共同研发，使用一些我们自有的技术。」
持续募资扩产
在投资先进制程技术之外，晶圆代工业者也持续面临着为扩充产能而继续投入资本支出的压力。中芯在2000年成立，获得中国政府不少资金支持；当时的中芯开创了一个全新的商业模式，也就是与中国各地方政府洽谈晶圆厂兴建事宜，再交由该公司管理。但这种商业模式虽让中芯得以节省成本，却无法维持长久。
甫将识别标志改成「XMC」的武汉新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)，一开始也是由中芯负责营运，但所有权是武汉地方政府；XMC的管理高层最近接受访问时表示，该公司已经是独立的晶圆代工业新秀，并非中芯的姊妹公司(参考阅读)。
那么目前中芯的北京厂募资情况如何？邱慈云表示，该公司北京厂已经从投资界找到增资金援：「中芯国际需要获利，重振投资人的信心。」他指出，中芯打算透过北京市政府所拥有的投资基金，让北京厂成为一座合资晶圆厂，但相关事宜还在讨论阶段。
中芯是否也将取得中国中央政府的资金支援？对此邱慈云表示：「目前没有，我们只与地方政府层级接触。」但他也强调，中国对半导体产业的态度十分友善，也对全球业者的投资抱持开放态度，包括Hynix、Samsung都曾在中国兴建大型晶圆厂。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Exclusive: China chip CEO details SMIC's foundry plans，by Junko Yoshida)[!--empirenews.page--]
如今的中芯年度营收创下17亿美元的最高纪录(2012年)，正收益(positive income)则达到1,590万美元(创七年新高纪录)，还有个面带微笑、风度翩翩的执行长邱慈云(Tzu-Yin Chiu)。
在日前接受EETimes美国版编辑独家专访过程中，自2011年8月执掌中芯以来首度面对西方媒体的邱慈云谨慎用词，分享了该公司的短、中、长期发展方向，畅谈中芯在次40奈米节点制程的策略，以及他个人对FDSOI (fully depleted silicon on insulator)技术的看法，也提及与IBM的合作关系，还有中芯为扩充北京厂产能的募资。而从邱慈云聚焦于「产能利用率、差异化与先进制程」的公司策略，也能看出中芯确实已经改头换面。
不谈与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)将如何竞争，低调的邱慈云着墨更多的是如何执行公司策略；在他的脑海中，对中芯来说最迫切的议题是向世界展示该公司能「持续在晶圆代工市场成长茁壮」。从中芯最近这几季的财报结果看来，该公司的新策略执行成效良好，问题是这样的好表现能否继续下去，中芯能维持目前的逐季成长情势多久？
中芯国际业绩呈现逐季成长趋势
业界咸认，得胆子够大才能碰晶圆代工生意；半导体市场总是面临周期性的生产短缺与过剩，偶尔还得因应剧烈的终端市场需求波动，同时所有人都得为了下一代制程节点技术拼命。
态度谨慎的邱慈云在受访过程中很少偏离中芯国际议题，但他自豪地引述中国工信部(Ministry of Industry and Information Technology's)的软体与IC推广中心(CSIP) 2012年11月统计数据指出，有75%的中国无晶圆厂IC业者将中芯列为最优先代工夥伴，而在一年前，该比例只有59%：「我们的客户都认同我们的服务品质，特别是交货速度。」
交货速度对那些特别讲究产品交货期(turn-around time)的客户来说特别重要，邱慈云表示：「我们需要提供这类客户完整的IP组合与产品特征描述，而且必须一次到位。」他指出，中芯在这些日子以来，某些产品的交货期可缩短到4个月，一般其他产品则是6~7个月。
而中芯国际今日的成功优势之一，是中国本地迅速崛起的无晶圆厂IC业者；如展讯(Spreadtrum)就是中芯最大、也最重要的客户之一。
展讯目前的代工夥伴包括台积电、中芯与联电(UMC)，该公司执行长李力游透露，一旦展讯在今年底进入28奈米制程，将会选择台积电为主要代工厂：「但当然，中芯也会进入28奈米节点，我们也将与他们合作，如果不是明年，就是在2015年。」
虽然中芯最近的产能利用率稍有下滑，但邱慈云表示对目前情况感到满意；根据中芯提供的统计资料，该公司 2012年第四季的产能利用率为91%，但在 2012年第二季曾达到过95%。接下来几年，中芯最重要的策略则是差异化；「我们要为成熟制程技术增添附加能力。」邱慈云指出，中芯已定义出九个目标市场领域执行差异化策略，基于竞争性，他不愿透露完整的列表，只表示包括智慧卡、CMOS影像感测器与电源管理IC。
中芯国际执行长邱慈云
先进制程的挑战
或许对中芯来说，最艰难的挑战──也是一家晶圆厂最重要的长期生存关键──就是先进制程技术。为了赶上台积电、GlobalFoundries等竞争对手，中芯必须在先进制程技术上大举投资，但该公司也需要谨慎行事，密切观察客户的需求与对手的动态。
在28奈米节点技术部分，是由中芯的上海研发团队进行研发，未来量产则会在北京厂；邱慈云表示：「我们将开始接受在2013年底开始投片(tapeout)的客户订单。」他指出，中芯的28奈米会同时采用High-K/金属闸极(HKMG)，以及poly/SiON两种技术；而20奈米制程也会同时采用平面电晶体(planar)与FinFET两种技术：「我们不能(因为只做一种技术而)流失客户。」
在被问到中芯对FDSOI制程的看法时，邱慈云则表示：「以纯物理学的观点，我认为FDSOI拥有很大的潜力，可提供具竞争力的元件架构。」但他也指出，就像生活中的很多事物：「也许这并不是一个技术议题，而更偏向是一个市场行销议题，端看FDSOI被多少客户接受，以及该技术是否够支撑起做为下一代主流制程技术。邱慈云强调，除非有来自客户对FDSOI的明确需求，中芯不会贸然承诺提供该技术。
邱慈云并坦承，中芯已经从IBM取得一些重要的技术授权，但是在28奈米HKMG 制程方面：「并不是以IBM的授权技术为基础，我们是与IBM共同研发，使用一些我们自有的技术。」
持续募资扩产
在投资先进制程技术之外，晶圆代工业者也持续面临着为扩充产能而继续投入资本支出的压力。中芯在2000年成立，获得中国政府不少资金支持；当时的中芯开创了一个全新的商业模式，也就是与中国各地方政府洽谈晶圆厂兴建事宜，再交由该公司管理。但这种商业模式虽让中芯得以节省成本，却无法维持长久。
甫将识别标志改成「XMC」的武汉新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)，一开始也是由中芯负责营运，但所有权是武汉地方政府；XMC的管理高层最近接受访问时表示，该公司已经是独立的晶圆代工业新秀，并非中芯的姊妹公司(参考阅读)。
那么目前中芯的北京厂募资情况如何？邱慈云表示，该公司北京厂已经从投资界找到增资金援：「中芯国际需要获利，重振投资人的信心。」他指出，中芯打算透过北京市政府所拥有的投资基金，让北京厂成为一座合资晶圆厂，但相关事宜还在讨论阶段。
中芯是否也将取得中国中央政府的资金支援？对此邱慈云表示：「目前没有，我们只与地方政府层级接触。」但他也强调，中国对半导体产业的态度十分友善，也对全球业者的投资抱持开放态度，包括Hynix、Samsung都曾在中国兴建大型晶圆厂。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Exclusive: China chip CEO details SMIC's foundry plans，by Junko Yoshida)[!--empirenews.page--]
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