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[导读]市场传出台积电(2330)拟与富士通(Fujitsu)将在日本合资成立新公司,并透过新公司共同管理富士通于日本三重县的12寸晶圆厂,于日本拓点再跨出新一步。惟关于此讯息,台积电IR处长孙又文回应,这只是「市场传言、故事」

市场传出台积电(2330)拟与富士通(Fujitsu)将在日本合资成立新公司,并透过新公司共同管理富士通于日本三重县的12寸晶圆厂,于日本拓点再跨出新一步。惟关于此讯息,台积电IR处长孙又文回应,这只是「市场传言、故事」,台积电不予评论。
孙又文澄清,台积电和富士通一直有在接触,不过并没有市场传出的要投入百亿元、双方将合资在日本设厂的事宜。
就目前晶圆代工的市况而言,事实上,近十年来,已有很多整合元件厂(IDM)陆续释出晶圆代工的产能,而将晶圆制造业务委外生产者,包括富士通(Fujitsu)、东芝(Toshiba)、意法半导体(STMicroelectronics)等,加上去年台积电一度传出12寸产能吃紧的问题,也因此近年台积电买厂传闻不断,包括可能向富士通、瑞萨(Renesas)等买厂的传言。

惟目前看来,台积电的扩产计划仍以台湾为主,台积电今年除将持续在竹科、中科扩产12寸厂产能、今年28奈米出货量将翻3倍外,也将初步展开18寸晶圆厂的布局。台积电已于去年10月标得苗栗县竹南园区用地,预订将用于18寸晶圆厂的建置。




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