先进制程夯 半导体设备厂旺

半导体巨头上市公司台积电(2330)、英特尔与三星今年全力冲刺28奈米以下的先进制程，带动上柜公司电子束检测设备厂汉微科(3658)、上柜公司湿制程设备厂弘塑(3131)与设备厂家登(3680)今年营运成长表现，国际大厂采用台厂设备意愿与比重皆同步提升，而设备族群下周也将再添新兵，再生晶圆厂辛耘(3583)12日将挂牌上市，将可望持续为半导体设备族群带来买气。

国内半导体设备厂近年来技术改善与发展有目共睹，电子束检测大厂汉微科已在28奈米之下的先进制程中取得检测设备市占优势，在28奈米制程市占达85%，随着台积电积极拚20与16奈米制程，三星与英特尔则直攻14奈米制程下，对汉微科的电子束设备需求将有增无减，今年营运也将持续创新高，汉微科今日股价再度一举攻上涨停，来到694元位置，股价来到历史新高水位。

而湿制程设备厂弘塑，以及提前布局18寸晶圆制程的设备厂家登今年营运表现也都将随着半导体大厂先进制程转换需求强劲而水涨船高。弘塑旗下主要产品酸槽及单晶片旋转机台皆已打入国内主要半导体厂，从半导体大厂采用国内自制机台比重的提升可看出国内设备厂技术的提升；家登表现也不遑多让，旗下晶圆传载盒产品也都打入国际半导体大厂客户供应链。

半导体设备族群在汉微科、弘塑与家登3大厂领动下，族群表现优于大盘，而下周半导体族群也将再添新兵，晶圆再生与设备厂辛耘12日将以36元挂牌上市，辛耘看好今年在半导体大厂积极投入先进制程带动下，公司营收与获利将可望再攀新高，也引发市场的认购潮，超额认购达243倍，预料将再掀起半导体设备族群的买气。